《綠能環》世禾2024獲利登次高、配息締新猷 2025續看升

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備清洗大廠世禾(3551)受惠市場需求增加及擴產效益顯現，2024年稅後獲利3.73億元創歷史次高、每股盈餘6.63元，董事會決議擬配息3.4元、創IPO以來新高，並看好2025年營運將續揚。世禾股價今（21）日開高穩揚3％至120元，早盤持穩紅盤，表現強於大盤。

1997年創立的世禾提供精密機台零組件潔淨、工件表面再生、陽極處理、貴金屬回收及備品買賣等5大核心業務，服務客戶概括兩岸面板、半導體、太陽能、LED產業，其中台灣營收貢獻約8成、主要客戶為半導體，中國大陸主要客戶為面板業。

世禾2024年第四季合併營收6.74億元，季增4.43％、年增15.83％，連3季創高。營業利益1.16億元，季增7.69％、年增達30.62％，亦創近2年高。雖受業外收益驟減影響，稅後淨利0.94億元，季減1.63％、年增28.4％，仍創同期新高，每股盈餘1.68元。

累計世禾2024年合併營收創25.75億元新高、年增12.53％，營業利益4.27億元、年增12.64％，稅後淨利3.73億元、年增18.84％，雙雙改寫歷史次高，每股盈餘6.63元。董事會決議擬配息3.4元、創IPO以來新高，配發率51.28％亦創近6年高。

觀察世禾2024年本業獲利指標，第四季毛利率36.83％，略低於第三季36.94％、優於前年同期36.07％，營益率則「雙升」至17.2％，創近1年半高。全年毛利率小降至36.44％，為近3年低，但營益率反升至16.62％，自近3年低點回升。

世禾受惠半導體客戶需求、高階製程貢獻增加及新產能開出，2024年營運成長動能回溫。總經理陳學哲先前指出，零件清洗頻率會隨製程提升而增加，高階製程在相同晶片產量下所需清洗零件較多、價格較好，CoWoS先進封裝隨產能大增，清洗需求後市亦值得期待。

陳學哲表示，世禾近年資本支出增加，主要因應清洗需求增加而規畫擴產，新廠產能已於去年第三季開出，由於半導體客戶在台積極擴廠，根據目前接單狀況，預期第二季即會滿載，考量未來海外廠亦有送回清洗需求，若需求維持強勁趨勢，正考慮再建置新廠因應。

世禾2025年2月自結合併營收2.24億元，月增5.16％、年增7.89％，改寫歷史次高。累計前2月合併營收4.37億元、年增9.19％，續創同期新高。展望後市，由於客戶訂單需求暢旺，在新產能及高階製程營收貢獻增加下，陳學哲預期世禾2025年營運將優於2024年。

世禾因應中國大陸半導體市場成長，短期將中國大陸廠區將增加半導體產線改造，並因應ESG配合主要客戶導入自動化製程設備。中期計畫發展新客戶、開發新製程，擴展設備原廠合作，目前跟幾個兩岸原廠設備商洽談合作案，長期在台灣、中國大陸及全球續擴版圖。