《科技》華碩推電競手機 擁市占優勢

【時報-台北電】華碩新一代ROG Phone 7系列電競手機，13日由華碩共同執行長許先越領軍、正式登場。在今年其它品牌廠陸續退出電競手機市場之際，華碩未擴增機款數量，轉以謹慎聚焦基本規的ROG Phone 7和頂規ROG Phone 7 Ultimate兩機款搶市。預期下半年還將有ZenFone系列新品推出，屆時華碩將力拚出貨回升到80萬支、營收重百億元規模水位。

去年在整體消費市場需求走弱下，華碩手機出貨從2021年的80萬支、收斂至剩60萬支左右。以營收規模來看，則從百億規模直接攔腰砍半、降到剩近50億元，是華碩自2019年手機事業轉、重新聚焦新產品線以來的低點。

但展望今年電競產業，華碩不論是對電競PC還是電競手機市況都不看淡，還加碼擴展產品線、宣告將推出首款遊戲掌機新品。

在出貨目標上，華碩共同執行長胡書賓先前預期，今年上半年整體電競PC在整體產業疲軟下，仍將較去年同期衰退，不過全年度至少也會有持平、或是小幅成長的表現，而華碩依然會以優於產業水準為基本目標。至於今年度的手機出貨，內部則設下回歸前年的80萬支水準為低標。

面對幾家同樣聚焦中高階電競手機的競業如雷蛇、聯想及小米旗下的紅米、和轉投資的黑鯊等，在過去半年間接續宣告退出電競手機市場，華碩仍看好高階電競手機市場至少有百萬支以上的規模，同時經過六年多的耕耘，華碩位居該市場市占之首的優勢，將可望在後續整體消費市場動能回溫後，進一步擴大競爭力。

此回新推出的ROG Phone 7系列皆採用高通最新Snapdragon 8 Gen 2旗艦級處理器，延續6,000mAh大電量、65W快充，及搭載刷新率165Hz／反應時間1ms的AMOLED螢幕外，峰值亮度提升至1,500尼特。

針對關鍵的散熱解決方案，以加大及重塑石墨片、擴大液態均溫板，並採用創新設計的三叉圓柱×冷凝通道導流，加上搭載AI智能晶片的新一代扇葉增量及雙面散熱設計空氣動力風扇配件，來因應短、中、長時間的使用模式，更大幅強化其重低音喇叭及劇院級震撼音效。

不過今年是否會再採用聯發科5G行動處理器平台、另發布ROG Phone 7系列特規款新品，華碩並未透露。

ROG Phone 7新品發布翌日中午即在部分平台開放預購，台灣市場更率先於一周後就全通路開賣，另頂規的ROG Phone 7 Ultimate則接續於5月初上市，加速新品周期展開。(新聞來源 : 工商時報一翁毓嵐／台北報導)