產業：WitsView表示，COF缺貨問題第二季起發酵，下半年恐有6-7%供應缺口

【財訊快報／記者李純君報導】由於2019年第一季各終端應用需求疲弱，市場並未明顯感受到COF(Chip on film)供不應求的壓力。但根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF供給的問題將會自第二季開始發酵，甚至不排除在今年下半年出現6-7%供應缺口，預估全年供過於求的比例只有0.3%，COF將成為面板廠出貨能否達標的關鍵，而此趨勢下，本土COF基板供應商易華電(6552)和頎邦(6147)受益。

WitsView指出，不論是電視或液晶監視器，高解析度產品的滲透率逐年增加，帶動驅動IC使用顆數提升。以電視面板為例，在GOA(Gate on Array)設計架構下，FHD在Source側需要6張COF，4K需要12張，8K則需要24張。

行動裝置包含平板電腦以及筆電都因窄邊框需求增加，陸續導入COF設計。智慧型手機更是因為強調高屏占比，加上蘋果2018年三隻新機全數採用COF，也帶動其他手機品牌跟進，2019年智慧型手機面板COF的用量，若以標準(5孔48帶寬)換算，全年需求將有機會超過6百萬張，進而排擠大尺寸COF的供應。

而目前業界共識，則是COF供不應求狀況預計2020年才將舒緩，上游FCCL供應成關鍵；WitsView觀察，今年除了智慧型手機COF用量增加之外，惠科(HKC)的G8.6以及華星光電(CSOT)的G11等大世代新產能陸續開出，使得電視面板COF需求量同樣增加，進一步推升整體COF用量來到歷史新高，因此預估COF第三季缺口約7.8%，第四季則是6.2%，下半年皆呈現供不應求的狀況，估計要到2020年隨著軟性銅箔基板(FCCL)廠商新增產能到位，才有機會恢復供需平衡。

為了因應COF供應不足的狀況，韓系廠商如LGIT、Stemco等都嘗試透過優化現有製程來提升產能，台系廠商包括頎邦以及易華電則有對應的擴產計畫，另外包含上達、欣盛微等中國廠商也積極加入，但新增產能將受制於上游FCCL的供應。由於COF使用的FCCL與其他電子材料所使用的不完全相同，目前供應仰賴三大廠商，包括住友化學、日本東麗韓國子公司東麗先進材料(TAK)，以及韓國KCFT。目前三間廠商的FCCL產能僅剛好滿足現階段COF廠商的需求，因此COF廠商後續擴產是否能順利轉換為有效產能，將取決於FCCL供應充足與否。