營收結構迎轉捩點!牧德 擴半導體產線

牧德董事長汪光夏。圖/李娟萍
牧德董事長汪光夏。圖/李娟萍

牧德科技(3563)6日召開法說會,董事長汪光夏表示,公司2025年將新增Packaged IC AOI(封裝IC自動光學檢測)及PCB 4W ATE(PCB四線測試)兩大生產線,連同原有的PCB AOI與Wafer AOI兩大產品線,將帶動公司營收結構出現重大變化。

由於牧德的半導體業務,在2025年的比重提升,營收結構轉型。法人預期,以2025年半導體在手訂單估算,營收占比將達15%~20%,若其他產品線順利通過認證,該比率仍可望進一步提升。

牧德過去20多年來以PCB AOI設備為主力,該產品線在全球市場占據領先地位,2024年占公司營收比重高達95%。

然而,隨著半導體業務發展,該公司營收結構將大幅轉變,PCB AOI占比將逐步下降,半導體業務則持續提升,牧德的主要客戶包括日月光等,該公司正積極開拓更多市場機會。

汪光夏強調,牧德不做「me too」設備,也不會生產毛利率低於60%的設備,而是專注於高性價比、優於現有產品的研發。其中,Packaged IC AOI及PCB 4W ATE仍在認證中,已展現良好性能,皆對標國際大廠。

為強化半導體與PCB業務,該公司董事會決定將組織劃分為PCB事業群與半導體事業群,並進行高層人事調整,分別為執行長陳復生、PCB事業群總經理夏明、半導體事業群總經理黃加幸。

面對持續增長的市場需求,牧德積極擴充各地產能,分別在中國大陸、新竹與泰國擴建生產基地。其中,中國大陸昆山廠在2025年6月完成一期擴產,較原先產能增加30%;2026年6月完成二期擴產,產能將再較第一期產能擴增一倍。

由於牧德的60%營收來自中國,該廠有助於降低15%~20%製造成本,並享零關稅優勢,減少潛在貿易壁壘風險。

新竹科學園區新廠部分,預計2026年1月啟用,主要生產PCB 4W ATE。

汪光夏指出,2024年為牧德營運谷底,然而2024年第四季產能已滿載,2025年隨新產品陸續開出,業績可望顯著增長。2月營收達2.72億元,創76個月新高,月增26.18%,年增1.96倍,累計1、2月營收達4.87億元,年增1.83倍。

汪光夏強調,隨著新產品線導入及全球市場布局深化,牧德2025年將迎來成長轉折點,半導體業務比重提升,將為公司帶來更穩健的發展動能。

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