焦點股:迎接蘋果新機拉貨,精材持續擴充產能,股價強彈
【財訊快報/研究員莊家源】精材(3374)為封測廠,今年上半年營收30.86億元、年增13.34%、第一季EPS 1.2元。受惠晶圓供應恢復正常,加上消費性電子相關備貨動能回溫,以及車用CMOS影像感測晶片客戶需求持穩,第二季營收已開始回溫,法人看好第3季進入蘋果iPhone新機備貨,將帶動3D sensing晶圓級尺寸封裝(WLCSP)與12吋晶圓測試持續成長。此外,受到AI需求強勁,台積電(2330)積極擴充CoWoS產能,將成熟封測產品的大量訂單就委由精材代工,在產能吃緊及後續接單仍看好下,精材也著手興建新廠,目前預計新廠土建工程將在今年第四季完工,明年第二季按照需求裝機,新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務,將成為精材明年重要營運成長動能。股價修正至季線有撐,今日隨大盤止穩展開反攻,目前投信連續買超後出現小幅調節,融資餘額續降,短線以175~185元為支撐。