【財訊快報/記者李純君報導】英特爾力求振作,近期動作連連,而在先進封裝技術上,EDA供應商是德科技(NYSE: KEYS)宣布與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接(EMIB-T)技術,投入AI和資料中心市場的高效能封裝解決方案,並支援Intel 18A製程節點。隨著AI與資料中心工作負載的複雜度持續增加,確保小晶片與3DIC之間的可靠通訊變得越來越關鍵,台積電(2330)攜手多家晶片設計大廠包括NVIDIA、AMD等加快CoWoS與SoIC等2.5D和3D等先進封裝的發展腳步與建置產能。而在先進封裝上,英特爾則投入EMIB,也強調,高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要,半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰,例如通用小晶片互連(UCIe)和Bunch of Wires(BoW)。這些標準為先進2.5D/3D或積層/有機封裝中的小晶片與3DIC定義互連通訊協定,實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。是德科技EDA與英特爾晶圓代工則持續投入小晶片互通性生態系統的開發,透過採用這些標準並驗證小晶片的相符性和鏈路餘量,可降低半導體設計的開發
【財訊快報/記者李純君報導】台灣是引領AI半導體發展的重鎮,產業前景光明,且為了半導體上下游產業鏈持續壯大,並考量人才培育,多家半導體重量級廠商均在畢業季前夕的此刻,加碼進行各項徵才活動,甚至有提供暑期實習。日系半導體設備龍頭廠TEL便宣布,台灣求職應援車與暑期實習開跑前進校園,接軌優秀人才,致力於台灣半導體人才培續,深化台灣半導體競爭力。隨著畢業季來臨,為延攬在地優秀學子,Tokyo Electron Taiwan(TEL台灣)宣布,在5月12日至29日將攜手北中南七所大專院校(明新科技大學、中原大學、崑山科技大學、元智大學、雲林科技大學、南臺科技大學、海洋大學)舉辦企業說明會,以工程師視角介紹半導體產業趨勢、職涯發展機會與TEL的企業文化,讓學生掌握第一手產業新知。該活動特別打造品牌應援咖啡車,提供免費咖啡與職務諮詢,結合咖啡香與學長姐經驗談,打造零距離又暖心的產學交流平台,協助同學盡早確定職涯方向。看好半導體與AI應用在未來的龐大需求,TEL持續在台深耕,派出多位技術主管與工程師參加企業說明會,並分享公司優勢以及各項育才留才福利。在育才上,公司除了每年籌辦豐富多樣的在職培訓課程,