權證市場焦點-均豪 攻CoWoS供應鏈

為滿足AI晶片所需,台積電不斷擴充CoWoS先進封裝產能,均豪(5443)與其他業者組G2C+產業聯盟,合力打入CoWoS設備供應鏈,搶食台積電大餅,股價也水漲船高。

均豪與志聖、均華等合組G2C+產業聯盟,供半導體設備和工廠自動化一站式服務。均豪表示,多年耕耘先進封裝設備,將在下半年進軍封測廠和晶圓廠,正式跨入其領域,加上面板廠的投資力道回升,下半年營收將優於上半年。

均豪從先進封裝領域往上游發展,搶進矽晶圓領域,供應設備給環球晶、合晶等業者,同時透過策略性投資昇陽半導體來布局晶圓再生領域。

近期面板廠加碼投資次世代顯示器Micro LED、LTPS發展,將有助於推升均豪營收,明年隨著客戶擴大資本支出而持續獲利。有些客戶因應中美關係緊張,而將部分產能移回台灣,在台灣建置LTPS面板產能,相關設備今年陸續出貨。*【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

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