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《業績-半導體》頎邦7月營收再創高,H2營運看旺

2019/08/12 11:43 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 (6147) 公布2019年7月自結合併營收18.53億元,較6月18.51億元小增0.1%、較去年同期16.99億元成長9.04%,連2月改寫歷史新高。累計1∼7月自結合併營收115.67億元,較去年同期98.03億元成長17.99%,續創同期新高。

 頎邦5月起營收動能顯著轉強,6、7月營收連續改寫歷史新高,法人認為,主要受惠薄膜覆晶(COF)載板及封測、觸控面板感測晶片(TDDI)需求續強,加上功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求同步轉強所帶動。

 展望後市,法人預期隨著產業旺季到來,且2020東京奧運帶動4K/8K高畫質電視需求增加,頎邦下半年COF及TDDI封測訂單需求暢旺,加上PA及RF晶片封測需求同步轉強,看好第三季成長動能顯著轉強,下半年營運展望樂觀。

 頎邦2019年第二季稅後淨利10.03億元,季增2.89%、年增34.11%,每股盈餘1.54元,雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利19.78億元,年增達76.19%,每股盈餘3.04元,亦雙創同期新高。

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