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《業績-半導體》旺季需求拉抬，景碩Q3賺贏H1
【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩 （3189） 董事會通過2018年第三季合併財報，受惠類載板需求回升、ABF材質載板供需吃緊，獲利季增1.49倍至2.41億元，每股盈餘0.54元，單季賺贏上半年的0.24元。不過，與去年第三季0.62元相比，表現仍處相對低檔。
景碩2018年第三季合併營收64.14億元，季增10.56％、年增4.28％，創同期次高、歷史第3高。歸屬業主稅後淨利2.41億元，季增達1.49倍、但年減12.45％，每股盈餘0.54元，優於第二季0.21元、低於去年同期0.62元，仍為近1年高點。
合計景碩前三季合併營收174.69億元，年增8.89％，為歷史第3高。但受首季每股僅賺0.02元拖累，前三季歸屬業主稅後淨利3.45億元，年減27.38％，每股盈餘0.78元，低於去年同期1.07元，雙創同期新低，所幸今年獲利呈現逐季回升態勢，營運脫離谷底。
景碩受載板市場需求疲軟、新豐廠認列開辦費用及產品量產學習曲線較慢、客戶產品放量進度晚於預期，致使去年營運低迷，獲利摔至近15年低點。所幸，在載板需求回溫、利空因素大幅降低下，今年營收成長動能逐季增溫，獲利亦自第二季起觸底反彈。
景碩總經理陳河旭先前認為，人工智慧（AI）及5G晶片需求帶動載板市場需求回溫，配合平均價格（ASP）提升，看好今年將是「載板反轉元年」。隨著類載板營運負面影響下降，配合訂單逐步顯現，可望對營運產生正向效益，預期景碩營運將逐步回溫。
市場指出，應用於AI、挖礦高速運算（HPC）等的繪圖晶片（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）需求強勁，且使用的ABF載板規格層數增加，整體產能下降使市場供需更為吃緊，景碩下半年旺季成長動能無虞，看好第四季在類載板良率提升下，整體獲利可望進一步提升。
