應材宣布科學基礎減碳目標通過SBTi驗證 續落實2040淨零攻略

應用材料宣布,其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標,已通過科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 驗證。應材表示,2030會計年度前將範疇 1 及 2 溫室氣體絕對排放量比2019 會計年度減少 50%;每年主動採購再生能源電力比例從 2019 會計年度的 36% 增加為 100%。並將使用已售產品所產生的範疇 3 溫室氣體排放量,以每百萬美元獲益為單位比2019 會計年度減少 55%。

台積電供應鏈應材會計年度第四季財報與2023年會計年度首季展望優於市場預期。圖/截自官網
應用材料宣布,其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標,已通過科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 驗證。資料照/截自官網

應材指出,放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標致力將全球升溫控制於 1.5°C內,將自身減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌,並逐年報告減排進展。

應材總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 說明,半導體是科技進步的基石,不斷改變全球經濟面貌,在許多方面改善人們的生活。隨半導體需求增加,公司必須更盡責,透過廣泛協同合作,以降低產業對環境的影響。減碳目標獲SBTi驗證證明應材致力將自身碳足跡降至最低,並與供應商及客戶密切合作,協助實現氣候目標。

應材範疇1及2溫室氣體排放,包含公司自身產生的直接排放,以及外購能源產生的排放量。應材說,公司超過99%碳足跡則來自範疇3排放,包括公司供應鏈上游排放量,以及客戶使用產品所致的下游排放量。

為實現減排目標,應材承諾落實今年公布的2040淨零攻略,與客戶、供應商及產業夥伴密切合作,尤其降低範疇3排放量。應材說明,優先關注領域包括持續推動應材「3x30」計畫,提升能源效率,並減少半導體製造設備造成的化學影響;鼓勵並支援客戶實現潔淨能源轉型,為使用應材設備的晶片製造設施供電;透過宣傳及產業倡議,在關鍵市場協助落實電網脫碳措施。

應材今年7月與英特爾共同響應施耐德電機的去碳專案,為首批企業贊助商,促進全球半導體價值鏈加速運用再生能源。此外,應材也是半導體氣候聯盟創始成員暨理事會成員,共同加速半導體產業推動溫室氣體減排。

  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。