強攻CoWoS先進封裝檢測設備商機 和大及高鋒合資成立和大芯
為搶食半導體CoWoS先進封裝檢測設備的龐大商機,和大工業近期攜手同集團高鋒工業合資成立和大芯科技公司,初期資本額訂為新台幣6億元,其中和大持股40%,高鋒30%,其他技術團隊持股30%,預計3月組裝出雛形機,5、6月左右交給台灣兩家全球排名前10大的先進封裝業者進行測試,9月參加SEMI國際半導體展亮相,10月正式量產,營運爆發期將落在2026年。
和大集團布局CoWoS先進封裝檢測設備市場,與先進封裝溫控技術業者合作,取得關鍵技術,在未來分工方面將由和大提供整合機電系統,高鋒負賣組裝設備,聚大智能科技提供自動化解決方案,初期並選在高鋒中科廠組裝,鎖定台灣主要半導體封測大廠客戶。
據了解,AI風潮引領下,高效能運算與人工智慧市場快速成長,驅動輝達、超微等對國際晶片大廠對台積電大追單,台積電CoWoS先進封裝擴大委外生產,導致中後段相關檢測量能嚴重不足,出貨動能受限,吸引和大、高鋒跨足搶食巨大商機。
和大主管指出,該公司近2年因營運相對低迷,積極思考如何透過現有的廠內設備尋求技術升級或轉型,總裁沈國榮剛好於去年找到一個曾經參與先進封裝檢測設備20年的技術團隊,邀請對方運用彼此資源互補優勢,共同攜手搶攻CoWoS先進封裝檢測設備市場商機。
更多工商時報報導
徐秀蘭:能源政策明確 就能拚出產業需要的電
PCB業拚數位轉型 揪團打造資訊模型公版
聯茂需求喊燒 2022季季旺