強化轉投資布局效益 三福化、長興啟動子公司分割、掛牌計畫

因應集團營運未來發展所需，提升整體營運績效及市場競爭力，三福化(4755)公告轉投資持股89.59％子公司三福生技擬分割新藥開發事業予三福生醫；由受讓公司三福生醫(名稱暫訂)發行新股予讓與公司三福生技原股東作為對價，預計2.7億元，按每股營業價值10元換取受讓公司發行之普通股1股，共計換取受讓公司發行之普通股新股2,700萬股作為對價，預計暫定分割基準日為民國114年2月3日。

三福化表示，讓與公司原股東仍間接持有評價標的之營業價值，其經營權與控制權皆無實質移轉，其交易實質應屬於組織重組，不影響三福化整體股東權益。三福生技透過本次分割進行組織調整及專業分工，提升營運效率。屬組織架構調整，不影響每股盈餘與淨值。

此外，長興 (1717) 旗下長廣精機 (7795) 已登錄興櫃，全球主要載板廠包含日本Ibiden、欣興、南電、景碩、韓國三星電機皆為客戶，積極布局半導體先進封裝，包含玻璃基板封裝、散出型晶圓級、面板級封裝，都有製造壓模設備實力，並為英特爾（Intel）長年合作夥伴，力拼再創成長活絡新動能。

長廣2023年營收23.6億元，EPS 5.66元；2024年上半年營收12.22億元，稅後純益1.69億元，EPS 2.75元；全球主要載板廠包含日本Ibiden、欣興、南電、景碩、韓國三星電機，皆為長廣客戶。

長興指出，隨面板級封裝逐步被採用，片狀膜材應用將越發廣泛，而長廣擅長的ABF壓膜即為片狀膜材的熱壓模式，與面板級封裝發展方向及趨勢高度吻合，長廣對於半導體面板級封裝真空壓膜機具高度信心，可望成為半導體供應鏈一員。

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