《專訪》黃大倫：環宇-KY轉型光通訊IDM廠 衝刺矽光子商機
【時報記者張漢綺台北報導】環宇-KY(4991)專注佈局光通訊與矽光子產品應用，目前800G PD市佔率居全球第一，環宇-KY董事長黃大倫表示，公司將轉型為光通訊IDM廠，隨著全球800G、1.6T光收發模組需求進入高成長期，不僅今年營運看好，公司亦加速美國廠轉型，將產品線從PD進一步跨入CW雷射(連續波雷射器)，並規劃在新竹科學園區設置後段產線，全力衝刺光通訊/矽光子商機。
過去幾年可說環宇-KY營運黑暗期，以RF及光通訊雙業務主軸的環宇-KY一直是化合物半導體廠的營運績優生，2016年川普上任美國總統後中美貿易戰開打，環宇-KY先後投資原晶電(後併入富采投控(3714))子公司—台灣晶成半導體、大陸常州承芯半導體(原常州新晶宇光電)及上海宙鎵，希望藉由建立大陸廠區供應大陸客戶、非大陸地區由美國及台灣廠供應兩套供應鏈，分食大陸及大陸以外地區商機，但大陸5G產業因美國華為禁令建置進度不如預期，晶成半導體狀況也不好，讓環宇-KY自2020年開始陷入虧損困境，2022年及2023年每股淨損更分別高達8.53元及7.18元，成為化合物半導體後段班的廠。
營運陷入谷底，讓環宇-KY痛定思痛啟動轉型，淡出競爭激烈的RF市場，不僅將持有晶成半導體股權全數售予富采控股之子公司晶元光電，美國廠也轉為生產高單價、軍工等量少RF產品，未來將轉型為光通訊IDM廠，與博通、Coherent及Lumentum分食AI資料中心光通訊及矽光子龐大商機。
Nvidia新款Compute Tray主板上將搭載兩張ConnetX-8智慧網卡，單卡最高支援800G頻寬，並提供客戶選擇4個800G（100G*8)或2個1.6T(200G*8)光收發模組，目前CSP廠已陸續導入，環宇-KY樂觀預期，2025年全球整體800G光收發模組出貨量可望由過往預期之2000萬支上調至3000萬支；1.6T由500萬支上調至600萬到700萬支。
黃大倫表示，目前光通訊都是用磷化銦，這是很易碎的材料，挾4”技術優勢，公司800G（100G*8）PD市佔率居全球第一，1.6T也進入樣品測試階段，看好公司營運可望搭上AI資料中心光收發模組高成長列車。有關市場傳言PD在未來會被矽光整合傳言，黃大倫表示，目前市場已經有SiGe PD，100GPD良率也不低(0.9x)，但到800G (100G*8)時，（0.9x)^8的良率將低於50%，反而讓矽光的成本大幅提高，環宇預估PD在可見的將來，還是會以外加的方式存在。
目前環宇-KY美國4吋廠PD與RF產出各佔1/2，若只做光通訊，月產能可達4000片4“磷化銦晶圓，除PD外，環宇-KY也計畫未來將跨入CW雷射，目前已提供75mW CW laser樣品，並將在2025年底提供100mW CW laser，來提供客戶更多產品服務，擴大市場佔有率。
除美國廠專注光通訊產品，環宇-KY也規劃在台灣增設產線，黃大倫表示，公司計畫年底前在新竹架設雷射後段切割/拋光/鍍膜等製程產線，出貨給光模塊廠，就近因應客戶需求。
