台虹2.5D與3D封裝用暫時接著膠獲封裝大廠採用，今年營收占比上探8%

【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動下先進封裝甚夯，諸多設備與耗材供應商也陸續浮出檯面，軟性銅箔基板廠台虹(8039)，也跨入2.5D與3D封裝用暫時接著膠，並獲得一線封裝大廠採用，該產線今年營收占比可望提升到8%。先進封裝趨勢正夯，台灣挾半導體先進製程優勢，包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品等均積極投入先進封裝的擴產之中，而台虹深耕膠領域，自軟板領域跨向半導體市場，並設立於百分百子公司台虹應用材料，成功跨入包括FanOut、CoWoS等2.5D與3D封裝領域。

台虹的暫時接著膠，主要用於RDL重佈線前段的載體暫時黏合中，現今主要供應封測業者。此業務去年佔台虹整體營收約5%，今年可望提升到8%，值得注意的是，半導體產業耗材向來利潤不差，出貨佔比提升可優化台虹產品結構，成為毛利率穩健上揚的動能，台虹也順勢成為台灣積極發展先進封裝產業下的耗材受惠廠商之一。

除了先進封裝用膠之外，車電對於散熱要求極高，台灣有數家廠商致力於發展散熱材料，台虹成功到位，打入車用散熱鋁基板領域，此類產品過去多為利基性銅箔基板廠市場，成為台虹後續營運成長的動能之一。

而就本業的軟性銅箔基板來看，以大環境來看，去年均處於庫存調整，台虹營運受影響，但今年以來市況緩步回春，不論手機、電腦等終端產品今年出貨均有低個位數年增率，加上台虹在美系品牌客戶端市占率向上提升，綜合上述利多，台虹今年營收將明顯優於去年，營收年增率為雙位數百分比。

台虹今年第一季稅後獲利1.32億元，單季每股淨利0.63元，累計前4月合併營收為28.36億元，年增40.37%；今年隨市況緩步回溫，加上新品效益助攻與新產能加持，營收可望逐季走升到第三季。此外，台虹旗下泰國新廠於今年5月量產，隨新增產能到位，也替後續營運成長注入新活水。