台虹2.5D與3D封裝用暫時接著膠獲封裝大廠採用,今年營收占比上探8%

【財訊快報/記者李純君報導】AI驅動下先進封裝甚夯,諸多設備與耗材供應商也陸續浮出檯面,軟性銅箔基板廠台虹(8039),也跨入2.5D與3D封裝用暫時接著膠,並獲得一線封裝大廠採用,該產線今年營收占比可望提升到8%。先進封裝趨勢正夯,台灣挾半導體先進製程優勢,包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品等均積極投入先進封裝的擴產之中,而台虹深耕膠領域,自軟板領域跨向半導體市場,並設立於百分百子公司台虹應用材料,成功跨入包括FanOut、CoWoS等2.5D與3D封裝領域。

台虹的暫時接著膠,主要用於RDL重佈線前段的載體暫時黏合中,現今主要供應封測業者。此業務去年佔台虹整體營收約5%,今年可望提升到8%,值得注意的是,半導體產業耗材向來利潤不差,出貨佔比提升可優化台虹產品結構,成為毛利率穩健上揚的動能,台虹也順勢成為台灣積極發展先進封裝產業下的耗材受惠廠商之一。

除了先進封裝用膠之外,車電對於散熱要求極高,台灣有數家廠商致力於發展散熱材料,台虹成功到位,打入車用散熱鋁基板領域,此類產品過去多為利基性銅箔基板廠市場,成為台虹後續營運成長的動能之一。

而就本業的軟性銅箔基板來看,以大環境來看,去年均處於庫存調整,台虹營運受影響,但今年以來市況緩步回春,不論手機、電腦等終端產品今年出貨均有低個位數年增率,加上台虹在美系品牌客戶端市占率向上提升,綜合上述利多,台虹今年營收將明顯優於去年,營收年增率為雙位數百分比。

台虹今年第一季稅後獲利1.32億元,單季每股淨利0.63元,累計前4月合併營收為28.36億元,年增40.37%;今年隨市況緩步回溫,加上新品效益助攻與新產能加持,營收可望逐季走升到第三季。此外,台虹旗下泰國新廠於今年5月量產,隨新增產能到位,也替後續營運成長注入新活水。