台虹 今年營運可期
軟式銅箔基板廠台虹（8039）今年營運除了半導體材料逐步取得進展，也看好高階手機帶動細線路材料升級，尤其手機多層板設計將使材料使用量增加，預期AI應用掀起換機潮將有助於材料產品平均單價提升，同時樂見虛擬實境（VR）與擴增實境（AR）應用將增添新動能。
消費電子需求溫和復甦，AI智慧手機成今年關注焦點，高階手機具高效能且輕薄的訴求趨勢，除有助細線線路設計開發外，還必須在有限面積下附帶好的耗能條件，因此相關材料需求可望隨之升級。
台虹高頻材料除已出貨美系客戶外，預期將增加其他品牌採用，目前高頻應用貢獻比重約5％～10％；電子材料將由玻纖核心層轉至無玻纖型，台虹已有多年研發全填料基板配方的經驗，未來發展可期。此外，細線應用細間距（fine pitch）材料也因相機、顯示器的提升有成長機會，台虹產品已打入高階鏡頭如潛望鏡頭（Periscope lens）。
台虹也看好面板級封裝及晶圓級封裝需求，持續送樣認證，有機會於2025年底～2026年切入供應鏈。智慧眼鏡方面，台虹也樂見VR、AR相關應用，惟眼鏡裝置體積小、軟板用量小、技術門檻卻較高，對於營收貢獻應不會太明顯。在產能布局上，台虹泰國廠已在去年5月量產，並獲國際客戶認證進度超越預期，目前有第一條生產線，隨著原定規劃持續向客戶供貨，台虹預計再從台灣廠移出另一條生產線到泰國廠，並預計第二季投產，以因應客戶生產需求。
受惠過年提前拉貨，台虹1月營收7.41億元，呈現月持平、年增8.88％，近4個月表現相當。法人推估，台虹今年第一季雖然與去年第四季較無明顯變化，卻有機會呈雙位數年成長；第二季、第三季則有旺季發展，看好細線線路、高頻低損耗材及半導體市場需求持續提升。
