台虹明年展望保守，估消費性電子溫和復甦、車用差、半導體材料緩和

【財訊快報／記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)，公司對明年展望相對保守，提到消費性市場端看法是溫和復甦、車用疲弱，而半導體材料明年成長率會比較緩和，靜待明年底到後年能否打入客戶新品中。台虹今日召開法說會，就明年展望，公司直言，不會以絕對性營收的增長為目標，而是會以風險考量來調配出貨，具體來說，就是會致力於結構優化，平衡風險和利潤，關鍵會在新產品的打樣、測試與出貨，但動能會顯現在2025年底，或是2026~2027年。

該公司就未來的看法，公司坦言，自家的產出，八成多應用在消費性電子領域，當中又以手機最多，其次為NB和平板，再接下來就是車載，明年度消費性電子僅溫和復甦狀態，而AI能否帶起換機潮未知，此外，車用電子市場依舊低迷，而過去車用市場會是消費景氣不佳時的依靠，但至今看來，車用持續不理想。

而展望後續，台虹在產品線上的機會，公司點出在FCCL端有三，其一，細線路材料，使用在相機與顯示器上。第二，高頻材料，過去應用在手機天線或是type c高速傳輸軟板，後續看好在伺服器M7以上材料與自駕領域使用。第三，無玻纖基板，台虹已經送給客戶樣品。

針對市場最關注的，台虹在半導體封裝端材料的發展，公司坦言，接下來成長率會比較緩和，具體狀況是，台虹瞄準大尺寸、面板級等先進封裝，供應貼合機(Bonder)和剝離機(De-bonder)搭配的黏著材料，目前進度是，已經對很多客戶送樣，預計2025年底前後將有進度。台虹預估，明年底或是後年，將有機會擠進客戶新產品，並看到公司量產出貨。