台積電第三季市占回升至57.9% 世界先進超車力積電、IFS首度擠進前十大

根據TrendForce研究,台積電、三星3奈米高價製程貢獻營收對產值帶來正面效益,第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元,季增7.9%。全球前十大晶圓代工營收排名,台積電持續蟬連第一,市占率57.9%,相較第二季的56.4%回升,另外,較值得注意的,世界先進排名超越力積電升至第八,IFS則是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名,居第九。

台積電法說內容喜憂參半,市場各自解讀持續觀望。圖/記者呂俊儀攝
全球前十大晶圓代工第三季營收排名,台積電持續蟬連第一,市占率57.9%,相較第二季的56.4%回升,較值得注意的,世界先進排名超越力積電升至第八,IFS則是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名,居第九。示意圖/記者呂俊儀攝

集邦科技表示,隨終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧手機、筆電相關零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明朗,此波備貨僅以急單方式進行。

展望第四季,在年底節慶預期心理下,手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續,其中,手機零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦,但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期,包括5G中低階、4G手機AP等,以及部分延續的Apple iPhone新機效應,第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上,且成長幅度應會高於第三季。

集邦科技分析,台積電受惠PC、手機零組件如iPhone與Android新機,以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注,加上3奈米高價製程正式貢獻,抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素,第三季營收季增10.2%,達172.5億美元。其中3奈米在第三季營收占比達6%,而整體先進製程(7奈米含以下)營收占比已達近6成。

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第二名的三星晶圓代工事業受惠先進製程高通中低階5G AP SoC、5G modem,及成熟製程28奈米OLED DDI等訂單加持,第三季營收達36.9億美元,季增14.1%。市占率12.4%,季增0.7個百分點。

格羅方德(GlobalFoundries)維持市占第三,市占率6.2%,比前一季減0.5個百分點,第三季晶圓出貨、平均銷售單價持平第二季,營收也與第二季相近,約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自於家用和工業物聯網領域,其中美國航太與國防訂單占比約20%。

聯電排名第四,受惠急單支撐抵銷車用訂單修正,整體晶圓出貨仍小跌、營收微幅季減1.7%,約18億美元,其中28/22奈米營收季增近一成、占比上升至32%。是占則降至6%,季減0.6%。

中芯國際同樣受惠消費性產品季節性因素,以手機相關急單為主,第三季營收季增3.8%,達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢,以美系為首客戶移出中國大陸情勢越趨明顯,來自美系客戶的營收占比萎縮至12.9%。中國本土客戶基於本土化號召回流、及手機零組件備貨急單,營收占比增長至84%。

第三季全球前十大晶圓代工是占,台積電仍穩居第一,市占率57.9%,較第二季回升1.5個百分點,英特爾晶圓代工IFS首度進榜。(圖/集邦科技提供)
第三季全球前十大晶圓代工是占,台積電仍穩居第一,市占率57.9%,較第二季回升1.5個百分點,英特爾晶圓代工IFS首度進榜。(圖/集邦科技提供)

第六至第十名最大變化在於世界先進、IFS(Intel Foundry Service)排名上升。世界先進第三季因應LDDI庫存落至健康水位,LDDI與面板相關PMIC投片逐步復甦,以及部分預先生產晶圓(Prebuild)出貨,營收季增3.8%,達3.3億美元,排名首度超越力積電,上升至第八名。IFS則因下半年筆電拉貨季節性因素,加上自身擁先進高價製程貢獻,第三季營收季增約34.1%,約3.1億美元。

其餘業者如華虹集團(HuaHong Group)第三季營收季減9.3%,約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平,但為維持客戶投片啟動讓價,平均銷售單價季減約一成,導致營收下跌。高塔半導體因季節性因素,在手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩定,第三季營收約3.6億美元,大致持平第二季。力積電第三季營收季減7.5%,約3.1億美元,其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成,影響整體營運表現。

  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。