友通接單出貨比續揚,估H2業績優於H1
【財訊快報/記者王宜弘報導】IPC廠友通(2397)週一(12日)法說會指出,儘管全球經濟挑戰仍多,但接單已回溫,接單/出貨比(B/B Ratio)持續提升,下半年營運將優於上半年。友通表示,第二季三大事業營收獲利均明顯季增,嵌入式事業(Embedded)尚未恢復常態,但終端需求已回溫,亞太與歐洲幾個指標性案子陸續出貨,預計可再挹注今年營收。
智動化(Automation)事業儘管大陸市場受產能過剩影響,但仍透過營運優化帶動獲利改善;台灣則受惠訂單回溫,以及半導體應用軟體年度訂單挹注,動能保持審慎樂觀態度。
資安(Security)事業則隨著客戶庫存持續調節與新專案的導入,營收也逐步回溫,後續也將持續投入中高階網安平台、伺服器以及雙相浸沒式散熱的相關研發以滿足客戶需求。
總經理蘇家弘表示,嵌入式應用的B/B Ratio已回升,預期下半年營運將逐步回溫,其中亞太與日本市場的恢復最為明顯。目前邊緣AI在各領域應用陸續發酵,公司將透過負載平衡的虛擬化技術以及整合不同AI效能的CPU、GPU與NPU平台,為營運帶來新動能。