《半導體》5G首款單晶片大受好評，聯發科獲7家外資齊聲比讚

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 大動作端出自家全球首款5G系統單晶片(SOC)，預計第三季起送樣客戶，明年首季市場會有終端產品推出，外資紛紛給予正面評價，共有7家外資出具最新研究報告，7家外資同聲喊買進，目標價介於335元至400元。

亞系外資重申「買進」評等，目標價上看350元、另一家亞系外資重申「買進」評等，目標價上看365元，亞系外資強調，今年Computex兩大亮點就是AMD 7奈米新款處理器，以及聯發科首款5G系統單晶片；其餘還有日系外資重申「買進」評等，目標價上看335元；美系外資重申「加碼」評等，目標價上看350元、另一家美系外資重申「加碼」評等，目標價上看359元，還有一家則重申「買進」評等，目標價上看400元；歐系外資重申「優於大盤表現」評等，目標價上看365元。

聯發科布局5G，搶灘旗艦晶片市場，為2020年5G手機的全面爆發做好準備，新推出的5G系統單晶片內置5G數據機Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個5G晶片的體積。該產品包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科最先進的獨立APU(AI處理器)，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機打造全面的超高速5G解決方案。

聯發科目前已和領先的5G電信公司、設備製造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況，聯發科同時與 5G元件供應商及全球運營商在射頻技術領域(RF)開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化5G解決方案。與聯發科在RF技術中合作的企業包括Oppo、Vivo，以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田製作所(Murata)。