《半導體》晶豪科與聯貸銀行團簽訂合約

【時報-台北電】晶豪科(3006)為充實中期營運資金及償還金融負債,公告公司董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂聯貸合約案,起迄日期自首次動用日起算5年,總額度為30億元。(編輯:邱致馨)