《半導體》台積3奈米 傳蘋果、英特爾率先使用

【時報-台北電】消息指出,美國大廠蘋果和英特爾(Intel)正在就台積電3奈米製程測試他們的晶片設計,成為率先使用在商業量產客戶。這些新的晶片可能從明年下半年開始量產,英特爾3奈米製程晶片將應用在筆電和資料中心伺服器上,數量可能會超過蘋果。台積電方面則表示,不就個別客戶的計畫進行評論。

3奈米是指晶片上電晶體的距離,目前最先進的製程是5奈米,例如蘋果iPhone 12的處理器就是使用台積電5奈米製程。台積電表示,3奈米晶片可以提供比5奈米快10%到15%的速度,功耗降低25%到30%,邏輯密度則提升1.7倍。

台積電總裁魏哲家先前指出,台積電的3奈米製程量產,預計於2022年下半年在台南的晶圓十八廠開始量產。

晶片設計因應不同製程會有所不同,據日本媒體《Nikkei Asia》消息指出,美國大廠英特爾(Intel)和蘋果正在就台積電3奈米製程測試他們的晶片設計,英特爾至少有二個專案在進行,其中包括了筆電和資料中心的中央處理器,最快在明年底可以進行產量。

蘋果則是可能將3奈米製程生產的處理器晶片放在iPad上,而非在iPhone手機上,下一世代iPhone手機處理器晶片,預計將會先使用台積電的4奈米製程。

台積電目前最先製程是5奈米,主力製程是7奈米,據統計,目前公司已出貨超過10億顆的7奈米晶片。4奈米算是5奈米和3奈米的中間製程,裸晶面積比5奈米要小6%,複雜度更低,效能更佳。目標於今年第三季進行試產。

台積電表示,3奈米預計於2022年下半年開始量產。位於台南廠區的晶圓十八廠,其5奈米製程已於前三期廠房量產,第四期正在施工,準備量產3奈米。(新聞來源:中國時報─記者許昌平/台北報導)