《半導體》南茂決配息4.3元 殖利率近9%

【時報記者葉時安台北報導】南茂(8150)召開股東會，通過配發現金股利每股新台幣4.3元，除息交易日為6月29日，最後過戶日為6月30日，停止過戶期間為7月1日至7月5日，除息基準日為7月5日，發放日為7月20日。以周四收盤價47.95元計算，現金殖利率達8.96%。

南茂表示，利基型DDR3目前價格回穩，第二季記憶體動能往上，驅動會更好，基本上，驅動IC產品營運動能將優於記憶體。在驅動IC方面，OLED(有機發光二極體)與車用面板需求仍然相對穩健，高階測試產能稼動維持高檔。法人評估，南茂第二季營收、獲利續拚單季新高、同期次高。

伴隨著AI與5G等新興運用的崛起、以及行動裝置的普及，單晶片整合與輕薄短小等趨勢的需求不斷地驅動封測業的技術發展。南茂為掌握此產業發展的契機，持續投入相關的研究開發，110年成功開發的重點產品與技術歸類如，一晶圓級封裝，微縮銅導線重佈置細線寬線距達3um/3um，與薄化晶圓級尺寸封裝(Thin WLCSP)之植球製程技術。二多晶片堆疊與系統封裝的超薄晶片(<50um)之封裝解決方案。三整合傳統銲線封裝及覆晶製程的封裝技術，提供高速通用快閃記憶體(UFS)的整合方案。四高傳導率材料雙面貼合開發應用於高解析度面板之散熱封裝服務。

在景氣的循環與其他外在因素的影響下，唯有因應產業發展趨勢、掌握產品成長契機並持續進行公司產品線的整併與轉型，才能在不斷加劇的市場競爭中保持前進與成長。面對愈發嚴峻的產業環境與挑戰，南茂將繼續致力於核心技術的研發與創新，協助客戶降低營運成本。

展望111年以及未來，南茂將繼續擴展在自動化與智能化趨勢下之車用電子等利基市場與新型智慧行動裝置的高成長市場的規模及成長契機，以掌握產業的發展趨勢與滿足客戶的需求。同時，整合wafer bumping與封裝的核心技術，提供尖端的半導體後段全製程技術服務與開發高成長的新產品，並積極持續推動產線的自動化、智慧化等優化的改善作業，以持續降低營運成本，使公司的營運與獲利可以穩健地持續成長。