創意獲雙引擎推升成長,國際大廠加速ASIC委外&3D、異質封裝需求竄起

【財訊快報/記者李純君報導】設計服務大廠創意(3443)今早召開股東會,總經理戴尚義表示,國際科技大廠加速開發專屬ASIC晶片,加上先進製程搭配先進封裝的3D IC、異質整合趨勢快速崛起,創意的營運成長亦隨之可期,同時先進製程的銷售占比也將進一步推升。 戴尚義提到,為有效克服先進製程及系統級封裝(SiP)之技術門檻,國際科技大廠將持續擴大晶片委外設計,尤其隨著AI與高效能運算(HPC)成了資料中心不可或缺的運算功能,主導資料中心AI運算的GPU解決方案已不再是唯一的解決方案,國際大廠已開始採用ASIC設計導入資料中心,同時先進製程搭配先進封裝的發展,已經使得3D IC、異質整合成為「後摩爾定律」世代最重要方向之一。

展望2022年,戴尚義點出,數位轉型趨勢加速態勢不變,來自國際大廠之晶片設計委託案仍將絡繹不絕,且各大品牌客戶對於先進製程技術的需求仍舊暢旺,可預期全球 ASIC 市場商機將可持續不斷,創意電子營運成長亦隨之可期,同時本公司先進製程的銷售占比也將進一步推升。

而回顧2021年,各行各業都因新冠病毒而受到不同程度的影響,數位轉型趨勢加快下,半導體晶片量價齊揚,創意去年營收與獲利同創歷史新高,並連續二年達成獲利型成長目標,去年營收151.08億元,稅後淨利14.60億元,每股淨利10.9元,毛利率為 34.6%,年增4.6個百分點。今年第一季歸屬母公司淨利5億4535萬元,EPS 4.07元。今日股東會,通過每股配發7元現金股利。