《其他電》今年重摔53%後回神 弘塑放量攻頂
【時報記者林資傑台北報導】半導體自動化及濕製程設備供應商弘塑(3131)股價今年以來一路震盪走跌，22日盤中下探755元、創14個月低，較年初高點重摔近53％。由於跌勢已深，弘塑今（24）日開高後在買盤逢低敲進帶動下放量開飆，近10點攻鎖漲停價898元，尚有逾900張買單排隊。
弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，並透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，陸續跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，擴大營運版圖提供完整解決方案，客戶群包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。
弘塑2025年3月自結合併營收4.87億元，月增27.36％、年增達62.13％，改寫同期新高、歷史次高，使首季合併營收12.4億元，季增1.55％、年增達38.15％，營運淡季逆強、續創歷史新高
弘塑表示，3月營收年增達62.1％，主因設備製造業單筆訂單金額大的產業特性，影響單月營收起伏。展望2025年，由於訂單能見度高，合計設備出貨台數估將高於2024年，預期可望推動營收持續向上，毛利率將致力維持40～45％區間。
弘塑指出，集團8成業務聚焦AI及高速運算（HPC）等先進封裝領域，並切入第三代半導體、車用領域擴大產業應用範疇，分散營運風險。由於目前需求量剛開始，且製程複雜化效益有可能至2027～2028年才發酵，故對2026年營運亦維持正面樂觀。
法人預期，隨著設備機台陸續完成驗證，弘塑2025年設備機台出貨量有望持續增加，帶動營收逐季走揚，配合旗下專攻化學配品的添鴻路竹新廠產能逐步開出放量，看好今年營運表現可望續揚再創新高。
