先進封裝熱!玻璃基板概念股齊揚 悅城攻漲停 台玻衝破7%

AI晶片帶動先進封裝需求,其中玻璃基板因其穩定性和耐熱性成為封裝技術的關鍵材料,激勵相關概念股今日全面上揚。其中,悅城(6405)因玻璃基板薄化、拋光、鍍膜等技術,切入3D封裝領域,早盤漲停鎖在44.15元;鈦昇(8027)一度觸及漲停在112元,但隨後賣壓增加,導致股價回落至110.5元;台玻(1802)則飆漲7%,股價來到18.65元,總成交量破萬張。

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台股開盤漲115.71點 台北股市21日開盤漲115.71點,加權股價指數為 23602.98點,成交金額新台幣55.53億元。 中央社記者翁睿坤攝  113年10月21日
今日玻璃族群相關指數衝破5%,成為領漲指標。資料照片:中央社

今日玻璃族群相關指數衝破5%,成為領漲指標,悅城開盤20分鐘左右即漲停鎖在44.15元;鈦昇以103元開出,盤中最高觸及漲停在112元,但隨後股價回落;台玻開盤後則一路上攻,截至上午11:50,股價來到18.7元,漲幅超過7%。其餘玻璃基板概念股如正達(3149)、盟立(2464)、健鼎(3044)、欣興(3037)等皆呈現漲勢。

摩爾投顧分析師鐘崑禎表示,台積電在法說會中除了提到CoWoS先進封裝產能供不應求,還提到正加速扇出型面板級封裝(FOPLP)的進行,進而推升相關玻璃基板概念股的表現。玻璃基板相較傳統PCB(印刷電路板)具備更高的機械強度和散熱性能,符合台積電先進封裝的需求。

鐘崑禎進一步指出,台積電未來若大量採用FOPLP技術,玻璃基板的需求將持續增長,並預計相關概念股的熱度將延續至年底。投資人除了可留意群創(3481)之外,正達、鈦昇等公司在玻璃加工技術領域具備優勢,預計將受惠於玻璃切割需求的提升,也可關注。

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