SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構，建構半導體製造資安堡壘

【財訊快報／記者李純君報導】半導體產業對台灣及全球的重要性與日俱增，SEMI國際半導體產業協會為助力產業提升資安防禦力，持續推進SEMI E187半導體設備資安國際標準普及化，繼發佈SEMI E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著資訊科技的進步，半導體製造業紛紛加速數位轉型的腳步，導入自動化科技、大數據分析、人工智慧、物聯網等智慧解決方案，取代傳統的基礎設施與類比控制系統，資訊科技(IT)、營運科技(OT)與雲端的數據整合日益重要，但資安防護的難度有增無減，SEMI台灣半導體資安委員會持續推進SEMI E187標準完備性，對於全球半導體供應鏈之產業資安防護帶來極大貢獻。」

SEMI台灣半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示：「半導體產業過去缺乏一致性的資安標準，或因機台老舊而無法更新，使得相關設備與節點暴露在高風險環境之下，無論是供應商、員工或承包商都可能成為資安破口，動輒影響營運、造成財務損失或傷害品牌信譽與合作關係；『半導體製造環境資訊網路安全參考架構』提出更具結構化的網路安全設計，不僅有助於瞭解工廠內所有網路資產的狀況，也能洞察這些資產及其在網路中的通訊狀況，可保護設備免受惡意軟體帶來的各種威脅。」

隨著工業4.0、數位科技的興起，讓IT與OT走向互聯，愈來愈多的系統、資產、人員和機器相互連接，雖然大幅增加生產力，卻也讓網路攻擊的風險呈指數級增加；尤其勒索軟體與威脅技術持續進化，供應鏈攻擊層出不窮，一旦供應鏈中的任何環節出現漏洞，很容易就成為惡意攻擊或勒索軟體的鎖定目標。

根據趨勢科技《預先防範風險：2023上半年資安總評》報告指出，今年台灣上半年偵測到惡意連結達4,400萬筆，高居全球第三，次於日本與美國。另Fortinet公布的《2023上半年全球資安威脅報告》也顯示，2023年上半台灣遭受惡意威脅的數量急遽成長，平均每秒就有將近1.5萬次攻擊發生，高居亞太之冠，與2022年同期相比增加超過8成，且駭客正從隨機入侵手法，轉變成針對性的攻擊，以追求經濟利益的極大化。除勒索軟體組織不斷精進其攻擊手法，生成式AI工具也大量運用於提高虛擬犯罪效率，同時利用常見的企業軟體漏洞，並從資料加密轉向資料竊取。

有鑑於此，SEMI攜手SEMI台灣半導體資安委員會特別提出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」，針對半導體製造環境定義出一套通用且最低限度的安全要求，包括電腦作業系統規範、網路安全、端點保護、資訊安全監控等四大層面，並採用業界熟悉的普渡模型(Purdue Model)，涵蓋第零層到第五層的IT、OT與工控場域，逐一提出工具設計與組態、資產庫存管控、網路與應用整合工具、漏洞管理與修補管理、近端與遠端接取、安全資料交換、防禦偵測與回應等參考架構，企業資安管理者可藉此妥善評估基礎資產應用、相關風險以及如何針對這些問題制訂網路存取策略或補救措施。

由台灣業界制訂的第一個半導體資安國際標準SEMI E187已有均豪精密與東捷科技獲得首批SEMI E187半導體設備資安合格性證書(Verification of Conformity,VoC)。另於SEMI平台上推出半導體資安風險評級服務，進一步推出365天全方面防護方案，引進第三方風險評分和風險態勢服務，協助廠商監控供應商資安態勢，並導入Panorays第三方網域掃描服務技術，進一步提升安全防護機制。

隨著台灣半導體業界對資安意識的逐步提升及落地實踐，SEMI建議供應鏈應將SEMI E187列為採購規格，並鼓勵更多半導體設備廠取得資安合格性證書，加速提升廠房整體資安防護水平，同時也計劃在2024年將相關參考規範與認證機制，推向全世界的半導體上下游夥伴，以期共同打造堅韌的資安聯防堡壘！