CoWoS產能翻倍！台鏈榮景要來了？ 外資暴升「這2測封大廠」目標價54%

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續延燒，驅動高效能封裝需求全面升溫。外資滙豐最新報告指出，台積電為應對AI晶片爆炸性成長，正積極擴張CoWoS（晶圓上晶圓封裝）產能，預計2026年將年產突破100萬片晶圓、年增高達83%。在這波供應鏈重洗牌中，日月光投控與京元電子被點名是最大贏家，滙豐罕見大幅上修兩檔目標價，分別調高至263元與243元，漲幅高達47.7％與54.7％，顯示外資對台系封測龍頭的信心正飆升。

滙豐分析，台積電在先進封裝領域的擴產將引爆外包需求，主要GPU與ASIC晶片業者勢必尋求更多OSAT（委外封測）合作夥伴，以確保生產穩定。日月光與京元電子具備成熟的技術與產能擴張能力，將在這波AI驅動下迎來爆發性成長。

在營運面，滙豐指出，日月光目前測試業務表現優於封裝業務，預期整體毛利率將季增0.7至1個百分點，ATM部門（封裝與測試整合）毛利率更有望上升1.0至1.5個百分點。以美元計算，日月光先進業務營收預計今年將突破16億美元，年增率逾20％，而到2026年，先進業務營收上看26億美元，幾乎可輕鬆達標。此外，日月光的CoWoS月產能預計將達到1.5萬至2萬片晶圓，顯示成長動能強勁。

至於京元電子，隨著AI伺服器市場需求擴大，其主要客戶輝達（NVIDIA）的GPU訂單將持續推升業績。滙豐預估，輝達對京元營收貢獻將在2026年達50％、2027年上看60％。在產品組合優化下，毛利率預期將提升至39.2％與40％，明顯高於市場共識的38％上下水準。

滙豐強調，AI運算持續驅動晶片封裝需求，CoWoS供應緊張態勢至少延續至2026年。隨著台積電加碼擴產、全球GPU龍頭大舉下單，台灣封測雙雄將穩坐AI時代的關鍵樞紐，業績與評價齊飛，台鏈榮景將再創高峰。

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