AI和HPC晶片測試需求強勁，愛德萬高階測試機夯，交期拉長至6-8個月

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】因應高頻高速特性，相關CP（晶圓測試）與FT（終端測試）所需的測試機多取自愛德萬的機種，目前市場上爭搶劇烈，而其設備到位時間恐牽動廠商營收增長的速度。而愛德萬測試（Advantest）台灣區董事長吳萬錕透露，因應AI和HPC晶片測試需求強勁，目前設備交期已經拉長至6至8個月。2025年因應AI和HPC趨勢，晶片生產推進到2奈米、3奈米、4奈米、5奈米、6奈米和7奈米等先進代工製程，後段封測部分，則得仰賴CoWoS、SoIC、chiplet等先進封裝領域，致使高階CP和FT測試需求大增，而多數高階製程得仰賴愛德萬的相關機型，也因此，讓愛德萬在市場上重要性大增。

台灣愛德萬測試於今日舉行年終媒體交流會，針對設備交期，公司回應，受惠於人工智慧和高效能運算晶片測試需求佳，致使相關測試設備需求強勁，而目前交期吃緊，時程已經拉長至6到8個月，愛德萬會盡快縮短交期。此外針對2奈米議題，愛德萬表示，相關測試設備，都會依照客戶時辰按計劃進行。

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