《電零組》金居訂單滿手 今年特殊銅箔營收佔比可望突破50%

時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】金居(8358)第1季稅後盈餘每股盈餘為0.84元，優於市場預期，受惠於伺服器等特殊銅箔需求強勁，金居訂單滿手，金居預估今年特殊銅箔營收佔比可望達50%以上，金居亦樂觀看待第2季及下半年營運，預估營運有望逐季攀高，全年獲利成長可期。

金居深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年，擁有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列產品，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，其中RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠，但價格更具競爭力，近期順利躋身為Nvidia AI伺服器銅箔供應商，加上低軌道衛星等出貨放量，讓金居特殊銅箔訂單滿手，營運展望樂觀。

受惠於Intel/AMD伺服器新平台與AI伺服器需求強勁，且低軌衛星出貨放量，今年第1季特殊銅箔佔金居營收比重逾40%，推升金居第1季合併毛利率達20.6%，年增4.59個百分點，單季稅後盈餘達2.13億元，年增18.5%，每股盈餘為0.84元，淡季中衝出佳績。

由於AI伺服器及低軌衛星訂單強勁，金居4月合併營收5.51億元，年增15.65%，累計前4月合併營收為20.58億元，法人預估，全年特殊銅箔營收佔比有望突破50%。

金居HVLP3材料於去年開始出貨美系雲端伺服器品牌大廠，隨著該廠加速建置AI伺服器，出貨也逐步放量，在Nvidia新發表的新產品中，金居亦不缺席，搭配客戶成為供應商，為下半年營運增添新動能。

目前金居特殊銅箔訂單已經滿載，下半年在AI伺服器新客戶訂單開始出貨下，法人預估，特殊銅箔的全年營收佔比可望達50%以上，對公司的毛利率及獲利將有正面助益，全年獲利一定會比去年好。

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