《電零組》玻璃載板量產遞延 欣興產線估明年H2回穩

【時報記者林資傑台北報導】玻璃載板（TGV）被視為下一代先進封裝的重要材料，IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長曾子章表示，自家的玻璃載板產線狀況預期要到2026年下半年才會趨於穩定，加上驗證期長，預期多數客戶相關應用的量產時程，將延後至2028年後顯現。

業界人士指出，有機材料載板不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，玻璃載板除可可承受更高溫，且在單一封裝中可連接更多電晶體、提高延展性，將是延續摩爾定律技術微縮的可行方式，但技術難度高、挑戰仍大，要達到量產程度仍需一段時間。

曾子章對此表示，欣興早在12年前便開始展開玻璃載板研發，但當時市場尚無相關需求及發展趨勢成形，直至英特爾（Intel）宣布玻璃載板將成為未來發展藍圖之一，欣興認為玻璃載板的核心，在於玻璃表面改質、鑽孔及核心層與ABF壓合。

針對上游玻璃處理，曾子章指出，雖然欣興可以自己做，但認為培養相關供應鏈對整體產業發展更有利，因此上游的玻璃處理初期將委由供應鏈協助，目前鎖定日廠或韓廠，由於需待供應鏈陸續建置相關產線，因此目前預期量產進度會較先前預期延後。

曾子章透露，上游供應鏈將負責進行玻璃表面改質與鑽孔，預計將自第三季起開始建置產線，待供應商完成交貨給欣興後，再進行玻璃核心層與ABF壓合及切割等作業。以此流程推估，欣興玻璃載板產線預期要到2026年下半年才會趨於成熟穩定。

曾子章認為，玻璃載板應用產品雖然預期至2027年就會出現，但真正量產時間點預期將落於2028年後，主因大部分供應鏈產線要到第三季才陸續建立，預期明年第二季生產才會較穩定，且驗證期比預期長得多，而產業應用推展進度目前看來也比預期慢。