《電子零件》搭伺服器升級潮 聯茂Q2升溫在望

【時報-台北電】2023年伺服器、資料中心等需求穩定成長,加上兩大CPU廠的伺服器新平台推出,規格提升帶動PCB上游材料同步升級,法人預期銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)在伺服器升級潮帶動下,營運有望自第二季起逐漸回溫。

看好後續營運不淡,31日開盤湧入大量買盤,成交量也順勢放大,推升聯茂股價一度大漲近8%至82.1元,終場收在81.1元、漲幅6.57%,若多方持續挹注籌碼,挑戰突破年線關卡可期。

2022年市況反轉,尤其消費性電子需求下滑顯著,市場持續調整庫存,加上下半年原本需求有撐的伺服器也有調節的現象出現,導致聯茂去年營運遭遇逆風。

聯茂2022年營收291.3億元,較2021年下滑10.4%,不過仍為歷史次高,2022年前三季稅後純益15.21億元、每股盈餘4.01元,獲利較2021年下滑。

不過放眼2023年公司指出,高頻高速傳輸趨勢不變,電子材料也將同步升級,2023年除了看好庫存持續去化後需求將逐漸復甦,兩大重要成長動能預計來自新一代伺服器平台以及高階車用電子,且考量長遠需求,即使遭遇逆風,聯茂江西三期擴產計畫也未停止腳步,預期在新產品、新產能逐步帶動下,力拚2023年營運回溫可期。

聯茂江西三期新廠整體規模為月產能120萬張CCL,並自2022年第四季起陸續開出,預計2023年第三季全數擴充完畢。因應供應鏈轉移趨勢,聯茂日前也已定案預計在泰國設立生產據點。

公司表示,由於電子材料升級是長期趨勢,如新一代PCIe Gen 5伺服器平台材料從前代Low Loss提升到Very Low Loss,車用電子包括ADAS先進駕駛輔助系統、EV電動車等,汽車聯網化、智能化帶動下,車用電子材料也開始用上與伺服器同等級材料。展望2023年,預期伺服器、車電兩大動能挹注下,將帶動高頻高速材料升級以及加速回溫。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟/台北報導)