電子新兵報到 和淞科技明登興櫃

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和淞科技 (6826-TE) 將於明 (17) 日登錄興櫃,主辦券商凱基證券今 (16) 日指出,隨著 5G 與高效能運算、物聯網和車用應用普及,和淞客戶持續擴建新廠,加上半導體製程提升,有助營運成長。

和淞科技 1996 年創立,實收資本額為新台幣 6.08 億元,主要業務為高科技廠房廠務系統工程整合服務和高科技廠務設備製造,總公司位於新竹湖口,並分別在上海、美國分別設立子公司以就近服務客戶。

和淞專攻高科技產業氣體、化學品製程供應系統,包括系統設計、機台設備製造與銷售、設備及管路施工安裝與測試等整合性服務,客戶涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠,在半導體業界深獲客戶好評。

凱基證表示,受惠 5G 與高效能運算、物聯網及車用應用普及,帶動全球對先進製程和特殊製程晶片需求持續增加,台灣半導體產業位居全世界戰略地位,預期和淞在重要客戶擴建新廠及製程提升下,營運成長動能將持續升溫。

和淞去年合併營收 56.58 億元,年減 4.26%,稅後純益 2.92 億元,年增 1.06%,每股純益 (EPS)4.86 元,今年前 5 月合併營收已達 25 億元。