輝達出包?傳Blackwell機架過熱 美媒:微軟等客戶急砍單
美國政府13日宣布,人工智慧晶片的出口將分級管制,第一級關鍵盟友和夥伴包括台灣等18國,不受任何限制。但美國媒體同時也在13日指出,傳出AI晶片大廠輝達公司的最新晶片Blackwell機架有過熱問題,而微軟公司等主要客戶近期削減對於Blackwell GB200機架的訂單。
根據《中央社》的報導指出,美國科技新聞網站The Information引述消息人士的說法表示,輝達第一批裝有最新晶片Blackwell機架出現過熱的現象,不但如此,就連晶片連接方式也出現問題。
該份報導還提到,輝達Blackwell GB200機架的部分訂單被削減,主要客戶有微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)雲端運算部門、谷歌(Google)和社群網站臉書(Facebook)母公司Meta Platforms,有客戶甚至願意等比較新的版本機架問世,或購買輝達舊款AI晶片。而根據路透社的報導,輝達公司13日早盤股價一度重挫超過4%。
除此之外,有部分大型客戶都已各自下訂至少價值100億美元的Blackwell機架訂單。據了解,當Blackwell連上「搭載達72個晶片」的機架伺服器時,就會出現過熱的情況,輝達也已數次要求供應商變更機櫃設計,以解決過熱問題。
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