蘋果明年自研藍牙和Wi-Fi晶片由台積電生產，台積電ADR上週五飆近5%

財訊快報

【財訊快報／陳孟朔】路透報導，蘋果公司(美股代碼AAPL)計劃從明年開始改用自家研發的藍牙和Wi-Fi晶片，將由合作夥伴台積電(2330)(美股代碼TSM)生產，此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。知情人士透露，代號為Proxima的晶片已研發數年，目前計劃於2025年應用於首批生產的智慧型手機iPhone和智慧家庭裝置。報導指出，蘋果自行研發的晶片將由台積電生產。

蘋果在今年6月的年度全球開發者大會上表示，計劃使用自家研發的伺服器晶片來支援旗下裝置上的人工智慧(AI)功能。

報導內容提到，這項舉措與蘋果可能計劃明年推出的行動數據機晶片系列無關，該系列將取代長期合作夥伴高通(Qualcomm)的晶片。

然而，另有媒體報導，這兩部分最終將一起運作。

美國科技媒體《The Information》報導，蘋果正與博通(Broadcom)合作開發首款伺服器晶片，代號為Baltra，專門為AI處理而設計。

儘管蘋果和其他一些大型科技公司已努力自行研發晶片，以支援需要大量運算能力的AI服務，他們仍難以減少對Nvidia(美股代碼NVDA)昂貴且供應短缺的處理器的依賴。

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