《興櫃股》印能要扮先進封裝解方先鋒

【時報-台北電】興櫃股王-印能科技(7734)15日舉辦上櫃前業績發表會,印能科技董事長洪誌宏說,解決客戶問題,就是一門好生意,這也是印能要做的事,印能期許成為解決先進封裝製程問題的領導廠商。

印能預計在第一季掛牌,該公司專攻半導體封裝製程氣泡解決方案,截至目前已累積61項專利,其中。48項已獲核准,是全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。

印能2024年前三季每股稅後純益(EPS)30.28元,15日在興櫃均價1,632,58元,股利政策將以現金股利搭配股票股利發放,發放比例預計為6成。

洪誌宏表示,印能應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節,特別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件的散熱相關技術上,有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速摁作時的散熱等技術難題,為全球半導體產業提供領先的解決方案。

其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

洪誌宏表示,印能產品廣泛應用於5G、車電、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)等領域。特別是在小晶片(Chiplet)封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中,印能推出高效能運算封裝技術解決平台,展現市場潛力。

面對AI-Chiplet和先進封裝需求快速增長,印能研發重點放在了先進製程應用相關設備之上,尤其是在晶圓級、面板級封裝,當產品是結合了大晶片(CoWoS-L)的AI-Chiplet時,解決氣泡、翹曲、金屬熔焊都進入相互攪動、羈絆的另一維度問題。

目前多數問題,已被印能攻克或收斂掌握中,確保印能可以由點的技術,領先拓展至線的技術領先,也贏得多家國際半導體大廠的訂單肯定。

營收占比上,印能內銷與外銷比例為4:6,產品市場為北美、中國、韓國、東南亞及歐洲市場,主要客戶包括多家國際半導體巨頭,目前訂單能見度可達六個月。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)