與蘋果合作開發AI晶片,博通週三帶量大漲近7%,為費半和標普最大贏家

【財訊快報/陳孟朔】外電引述知情人士透露,蘋果公司(美股代碼AAPL)正在研發專門為人工智慧設計的伺服器晶片,並正與博通(Broadcom Inc. 美股代碼AVGO)合作開發該晶片的網路技術。新晶片的內部代號為Baltra,預計到2026年可量產。此舉凸顯蘋果長期避免從主導人工智慧處理器市場的Nvidia(美股代碼NVDA)購買晶片的立場。

報告指出,這也標誌著蘋果晶片團隊的一個里程碑,該團隊最初為iPhone設計晶片,然後轉向為性能和能效設定新標準的Mac處理器。

蘋果一直在人工智慧領域奮力追趕。公司10月開始緩慢推出統稱為“Apple Intelligence”的首批生成式人工智慧功能,適用於iPhone、iPad和Mac電腦。儘管蘋果在6月提前展示更廣泛的人工智慧功能,但這些初始功能僅代表其人工智慧計畫的一小部分。

值得注意的是,蘋果此次開發AI伺服器晶片的網路技術部分將與博通合作完成,這是AI處理的關鍵環節。如果開發成功,這將是蘋果晶片團隊的重要里程碑。該團隊曾在設計iPhone的尖端晶片方面積累豐富經驗,隨後又設計具有新性能和能效標準的Mac處理器。

博通股價週三帶量大漲6.63%至183.20美元,向10月9日締造的收市新高185.95美元挺進。成為費半、標普和那指100三大指數的漲幅王。同日,連二紅漲2.02%的蘋果股價一度追高1.2%至250.80美元的日高暨史上新高,終場倒吐1.28美元或0.52%至246.49美元,成了科技七雄唯一黑。