《股利-半導體》福懋科決配息2.2元 今年拚逆風續揚

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）股東常會通過2019年財報及盈餘分配案，決議配發每股現金股利2.2元，董事會定7月9日除息交易、8月7日發放股利。會中並完成1席獨董補選，由康德國際投資總經理莊烋真當選。 福懋科2019年合併營收94.57億元、年增7.65％，創近7年高點。惟因積極擴產、折舊費用增加使毛利率及營益率下滑，加上匯損使業外收益年減48％，稅後淨利12.62億元，年減11.11％，每股盈餘（EPS）2.85元，均為近3年低點。 福懋科表示，去年記憶體庫存逐步去化至正常水位，資料中心建置及行動裝置搭載容量倍增，帶動伺服器和行動記憶體需求增加，電競市場需求則推升筆記型及桌上型電競超頻記憶體模組訂單成長，推升營收成長，惟因市場因素調整產品組合，使獲利表現略受影響。 展望今年，中美貿易戰、新冠肺炎疫情、地緣政治不安定等因素，使全球經濟景氣充滿不確定性。但記憶體產業新增產能不多，5G及人工智慧（AI）快速發展帶動需求續增，福懋科預期DRAM市場整體產銷秩序可望漸趨平穩，有助下游封測及模組產業訂單持穩向上。 福懋科2020年首季營運淡季逆強，稅後淨利3.87億元，季增達26.48％、年增達51.3％，每股盈餘（EPS）0.88元，雙創近1年半高點。雖然4、5月營收受疫情影響而下滑，但仍維持年成長，累計1～5月自結合併營收41.98億元，年增13.86％，創近8年同期新高。 福懋科表示，因應市場產品需求，公司及時擬訂各項因應措施，包括配合客戶爭取急單、拓展多晶片新產品訂單，並致力縮短生產周期、降低原材料成本及各項費用，以減低外在變動因素的影響，並期盼營運再創佳績。 福懋科指出，針對伺服器、行動、利基型及標準型記憶體等既有封測訂單基礎上再提升接單，並擴大爭取多晶片封裝、高速測試及伺服器模組的代工訂單，希望使公司成為封測模組產業中產品最多元、技術最精進的公司，並持續提升經營績效。