聯發科先進車用晶片 攻進中國一線車廠

張珈睿／台北報導

IC設計大廠聯發科23日於上海國際汽車工業展覽會發表Dimensity Auto系列的智慧座艙旗艦平台C-X1與車載通訊旗艦平台MT2739。該產品採台積電3奈米製程打造，整合輝達Blackwell GPU與深度學習加速器，以雙AI引擎建構彈性算力架構；據供應鏈消息透露，今年Dimensity Auto平台將滲透至中國一線品牌車廠，後續也將進軍歐洲知名車廠供應鏈。

AI應用已成為車廠打造差異化競爭力的關鍵，聯發科副總張豫臺指出，將以Dimensity Auto先進車用運算晶片為基礎，加上可擴展的軟硬體架構與完善的開發體系，協助車廠加速將AI技術轉化到使用者體驗中。

聯發科表示，CX-1透過雲端與裝置端一致性開發架構，實現低延遲語音助理、即時旅程規劃、智慧Vlog生成等創新功能。供應鏈推測，應採用台積電N3AE（Auto early）解決方案打造，並整合輝達Blackwell GPU及光線追蹤等領先技術，為智慧汽車座艙體驗樹立產業標竿。

據悉，雙方欲打造駕艙一體系統，將智慧駕駛及智慧座艙兩者共用GPU、提供一套SoC系統，高度整合的運算架構，能夠大幅減少車載ECU（電子控制單元）數量，不僅降低成本，還能提供更大的硬體容錯機制，提升車輛安全性。

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