組裝難度高…CSP不再熱中GB系列

張珈睿／台北報導

輝達新一代GB300系列於GTC 2025大會上亮相，即將在第二季啟動試產；惟供應鏈透露，GB200機櫃組裝複雜度遠超預期，儘管良率轉佳，但CSP業者卻轉向高成熟度的HGX 8卡系列產品。業界人士分析，GB300最快今年第四季才有樣品提供客戶測試，並研判遞延情況將對台廠零組件、組裝供應鏈造成不小壓力，且不排除影響上游晶片製造端。

微軟近期傳出再砍資料中心算力，供應鏈業者透露，微軟為首批取得GB200 NVL72業者，然而因良率欠佳情況下，使客戶也必須被迫加入測試行列。其中，部屬該系統複雜度遠超預期，安裝過程約需5至7個工作日，且經常出現不穩定和系統崩潰情況。

對供應鏈業者來說更是挑戰。由於只有輝達工程師熟悉設備機架的整體配置，客戶無法自行控制，往往落入頭痛醫頭、腳痛醫腳的情況，似乎陷入買越多、等越久，還需要一起除錯（Debug）的狀況。

業界人士分析，去年底開始傳出關鍵客戶轉單，並寄希望於GB300上，預估全年GB200出貨量僅達1.5萬櫃。GB300恐怕也不容樂觀，儘管時程預計第二季試產、第三季量產，然依目前供應鏈狀況推測，最快今年底才會提供客戶測試樣品，換言之今年恐怕等不到GB300量產。

供應鏈提示，輝達消費端RTX顯卡、H20等晶片需求仍暢旺，主因DeepSeek降低企業使用AI模型的門檻，且一旦邊緣端AI可由企業自行輕鬆入手，雲端算力就會被分散，因此認為是價值鏈轉移，而非對AI需求的減少。

法人認為，因為AI需求仍十分強勁，並且多數業者是轉向成熟型的HGX系列產品，但由於兩者使用先進封裝不同，HGX B300為Single Die，因此使用CoWoS-S即可，在產能調配上，一直以來都是動態調整。

惟法人也提醒，今年元月傳出先進封裝下修，看似是CoWoS-S調整成CoWoS-L，但其實OSAT業者已有訂單減少情況發生，預估近期還會再次進行調整。

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