《產業分析》散熱商機引爆，模組廠嘗甜頭(4-4)

【時報記者張漢綺台北報導】儘管過去伺服器散熱一直是超眾獨佔鰲頭，雙鴻在站穩NB及電競顯卡市場後，積極搶進伺服器及資料庫中心，為強化技術能力，公司延攬在全球伺服器領域工作多年高層主管，建立專屬研發團隊，並深化與品牌廠及代工廠合作關係，經過兩年多的努力，已陸續拿下各大品牌廠伺服器及資料庫中心訂單，「NB及PC、智慧型手機、伺服器及資料庫中心、電競及顯卡」營運四隻腳已逐漸成型。

在三星及各大手機品牌廠手機熱管及VC訂單湧入下，雙鴻目前訂單滿載，預估明年智慧型手機產品佔公司營收比重可望拉升到15%到20%，伺服器及資料庫中心亦將因公司在品牌客戶滲透率提高，佔營收比重有機會達20%到25%，至於PC及NB、電競顯卡佔比各約30%，

除站穩營運四隻腳，雙鴻亦以拉高產品市佔率為營運重心，雙鴻董事長林育申表示，搶市佔率鞏固市場領導地位後，除承接新品較容易外，對於「別人議價才有能力擋」，到時就有更大的空間可以追求毛利率。

受惠於NB及伺服器進入傳統旺季，且智慧型手機熱管需求暢旺，雙鴻業績自第3季開始回穩，並在第4季展現強勁成長力道，9月到11月合併營收均站穩7億元關卡，由於10月及11月合併營收已達14.83億元，若無意外，第4季合併營收有機會挑戰單季歷史新高。

隨著四隻腳佈局發酵，雙鴻樂觀看待明年業績，預估明年營收有機會挑戰歷年新高，毛利率及獲利亦可望因產品組合較佳，較今年倍數成長。

泰碩自4年前啟動轉型，鎖定伺服器、工業、車用、5G等領域散熱及連接器產品佈局，已逐步見到成效。

泰碩表示，為掌握產業最新趨勢，近幾年公司持續針對Intel、AMD、Lenovo、IBM等大廠規格進行產品研發，開發符合系統及終端客戶需求高效能散熱設計，公司於2013年底成功進入中興通訊供應鍵體系，2014年起即開發百餘件機加件散熱器及自製銅熱管焊接型散熱模組，並持續開發浮動式均溫板散熱器、基板散熱器及箱體散熱器等，導入中興的有線、無線4G/5G基站、無線BBU/RRU之設備建置，除中興外，公司光纖散熱模組亦在近期打入光通訊設備廠-烽火通訊，目前已進入打樣試驗及小批量產階段，泰碩亦已切入Nokia及Ericsson供應鏈，預計明年可以開始出貨；此外，由於5G晶片強大功能帶來的耗能耗電問題，泰碩也朝新材料及特殊製作工藝技術：如特殊焊接、液冷及嵌齒技術研發，希望藉由技術提升，讓公司系統、設備及裝置散熱產品維持恆溫穩定運作。

由於2019年為大陸建國70週年，大陸全力衝刺2019年展示5G商用，華為及中興同為大陸5G建設重要推手，中興從市場需求來看，基地台通訊散熱未來4年市場規模將達100億元人民幣，目前華為與中興已進入上萬數量基地台的建設階段，成為推升泰碩營運成長重要動能。

在智慧型手機部分，由於現今智慧型手機功率及發熱增加，尤其5G連網晶片運作耗電表現約為現有4G連網晶片的2.5倍，泰碩針對高功率薄型化裝置研發之3D Fiber超薄熱管、3D立體均溫板、熱導柱等新技術已開始量產，公司亦試驗其它高導熱性金屬材料，除已成功取得日系散熱廠三星手機熱管代工訂單，並於2018年底量產，而公司更拓展至中國手機第一大品牌客戶，目前已完成產品驗證，預計2019年初量產。

在5G基地台訂單強勁及手機熱管出貨逐步放量下，泰碩業績自第3季展現強勁成長力道，泰碩第3季合併營收10.12億元，季成長37%，年增17%，營業毛利2.26億元，單季合併毛利率22.4%，稅後盈餘7713萬元，季增113%，年增135%，單季每股盈餘為0.99元，累計前3季合併營收24.75億元，稅後盈餘7736萬元，年增65.19%，每股盈餘為1.07元。

泰碩11月合併營收為3.33億元，月增15.22%，年增18.77%，累計1到11月合併營收為17.56億元，年成長10.53%。

泰碩總經理梁竣興表示，公司在伺服器、工業用、車用等領域已佈局2到3年，開始見到成效，伺服器部分在今年已看到成長，明年持續成長態勢，4G/5G產品，除了主要客戶中興外，也成功跨足其他品牌供應鏈，預估明年伺服器及5G相關產品佔營收比重有機會從今年的12%到13%進一步拉高到15%到18%，為明年度營運帶來顯著動能。為因應客戶需求，泰碩積極擴產，目前已在蘇北購置新廠房，新廠房主要因應2019年手機熱管及熱板生產需求，預估2019年蘇北廠可貢獻相關需求約2%到3%的營收。(4-4)