市場升溫 利機下半年營收樂觀

利機（3444）27日舉行法說會，總經理黃道景表示，今年上半年優於去年同期，而下半年開始，產業秩序逐步恢復，包括封測產品、載板、自有產品等都會較上半年升溫，帶動下半年營收年對年成長幅度更佳，此外，均熱片產品購併案最快今年底前顯現第一階段成果，自有產品銀漿則在新增多家客戶之後，預期明年營運占比也可望達一成水準。

黃道景表示，依目前能見度，上半年營收年將較去年同期成長，包括驅動IC、封裝相關、半導體載板等產品線，有望逐漸加溫，呈現逐季成長格局，其中封裝相關的均熱片第一季較淡、第二季已逐漸回溫，預期全年有望成長30％，整體帶動下半年營收年增幅有機會擴大。

利機近年持續發展自有產品，其中又以銀漿為主，黃道景指出，銀漿產品已經進入量產，目前持續有多家廠商仍進行驗證中，產品聚焦高功率元件、高運算散熱，其中，高功率元件下半年有望再接獲新訂單。

銀漿不僅是自製產品，且毛利率也是相對較高的產品線，目前營運占比仍低，不過，黃道景預期，隨著產品導入客戶順利，以及客戶在產品端推展有成，明年佔比有機會站上一成水準，對公司的營收及拉抬毛利率貢獻將逐漸放大。

在代理產品線方面，利機持續拓展新代理產品線，在閥類部分，黃道景表示，閥類總共有20-30種之多，公司目前已取得三家公司代理權。上半年獲新訂單，下半年也會有新產品上市。

至於切割刀package saw也有望取得與國內大型封裝集團的合作機會，目前正與該集團產品測試中。

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