山太士看PLP產業逐步成形，中低階產線放量在即，高階明後年具體化

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝重要材料供應商山太士(3595)，今日與先進封裝設備大廠辛耘(3583)策略結盟，對於後續PLP產業的看法，提到，產業已經逐步成形，中低階產線會再明顯逐步放量，高階部分，有望在2026年到2027年具體化。針對今日山太士與辛耘，宣布在先進封裝上，包括異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝的結盟，山太士進一步說明，雙方的合作，除了共享實驗室外，辛耘也將代理山太士PLP相關產品，雙方並會在設備與材料客戶資源共享。

至於對於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝產線的看法，山太士提到，韓國、日本、美國、東南亞、中國及台灣，均已經陸續宣布投入PLP領域，進入開發的公司至少已超過10家公司，因此這個產業，將會逐步成形。

再就台灣在PLP產業的發展輪廓，山太士分析，廠商其實已經陸續投入，或是正在study階段，或是工程驗證，預計，中低階的PLP產線，相關效益會從2025年下半年開始真正有量，而高階的部分，潛在客戶端均有望在2026年至2027年逐步投單。

最後就面板級與晶圓級封裝的技術發展，山太士補充，山太士已對國內外的目標客戶，送樣驗證，尤其在市場關注的RDL布線層級技術推進上，相關技術會是一層絕緣（P）一層導電層（M），目前山太士在2.5G玻璃基板上，已經達到7層絕緣加上8層線路，而AI的需求是7層絕緣層加上7層線路層起跳，山太士後續每年還會各推進兩層。

相關內容

  • 台虹明年展望保守，估消費性電子溫和復甦、車用差、半導體材料緩和

    【財訊快報／記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)，公司對明年展望相對保守，提到消費性市場端看法是溫和復甦、車用疲弱，而半導體材料明年成長率會比較緩和，靜待明年底到後年能否打入客戶新品中。台虹今日召開法說會，就明年展望，公司直言，不會以絕對性營收的增長為目標，而是會以風險考量來調配出貨，具體來說，就是會致力於結構優化，平衡風險和利潤，關鍵會在新產品的打樣、測試與出貨，但動能會顯現在2025年底，或是2026~2027年。該公司就未來的看法，公司坦言，自家的產出，八成多應用在消費性電子領域，當中又以手機最多，其次為NB和平板，再接下來就是車載，明年度消費性電子僅溫和復甦狀態，而AI能否帶起換機潮未知，此外，車用電子市場依舊低迷，而過去車用市場會是消費景氣不佳時的依靠，但至今看來，車用持續不理想。而展望後續，台虹在產品線上的機會，公司點出在FCCL端有三，其一，細線路材料，使用在相機與顯示器上。第二，高頻材料，過去應用在手機天線或是type c高速傳輸軟板，後續看好在伺服器M7以上材料與自駕領域使用。第三，無玻纖基板，台虹已經送給客戶樣品。針對市場最關注的，台虹在半導體封裝端材料

  • 慧榮總經理估，明年下半年會比較有感復甦，尤其在工業與消費性市場端

    【財訊快報／記者李純君報導】針對市況，NAND控制晶片大廠慧榮，總經理苟嘉章表示，明年下半年會出現比較有感的復甦，但幅度不會是20%或是30%的彈升。此外針對慧榮目前狀況，他透露，自家6奈米投片正要放量，晶圓代工端沒被漲價。就大環境展望，苟嘉章分析，明年上半年是比較低迷和不好的，但預計會在明年下半年逐步復甦，屆時市場會比較有感，尤其在工業與消費性市場端，工業市場已經低迷一年多了，但屆時的彈升幅度，並不會是20%或是30%的大跳躍。苟嘉章也補充，國際大代理商會在明年第二季中或底，開始逐漸恢復，而消費電子市場也會緩步復甦，明年下半年會是反彈上揚的時間點，而2026年則是不錯與較樂觀的一年。此外就慧榮近況，針對晶圓代工端漲價，苟嘉章透露，自家並沒有遇到漲價，且自家的投片，近期已經進入6奈米放量階段，拉升速度也很快，也會在2026年進階到4奈米投片。

  • 潛力股：鏵友益

    【財訊快報／記者李純君報導】設備商鏵友益(6877)後續有幾大利多，其一，客戶日月光(3711)明年積極擴廠，有望取得天車或自動化設備訂單。第二，獲得AOI廠牧德(3563)入股，牧德2025年將有大批設備要交往日月光，市場關注，牧德是否分享部分代工訂單給鏵友益等。鏵友益目前在財務表現上並不出色，今年前三季每股淨利為0.08元、0.95元，以及虧損0.1元，11月營收彈升到7600萬元之上，先前股價大漲，傳出是因牧德入股的期待效益，後續營運表現則待觀察。

  • 美中貿易戰火烈，台成熟製程代工低潮已過，市場點名世界是主要受益者

    【財訊快報／記者李純君報導】美國陸續又祭出對中國大陸的管制，其中更宣布中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，而在中美戰火持續增強的挹注下，台灣晶圓代工成熟製程受益程度將持續擴大，產業發展低潮期已過，尤其今早市場點名，世界先進(5347)將是主要受益者。拜登政府23日宣布，對中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，並指出，將留給下任總統川普選擇是否對這些晶片課徵更高的關稅。事實上，美中關係持續惡化下，在半導體產業領域，美國不單以設備管制限制大陸先進製程繼續向前推進，在成熟製程端也以調差與加稅等等方式，壓抑其發展。世界先進董事長方略，先前便曾證實，美中貿易持續緊張下，從今年開始，便有美國、歐洲等原先對大陸晶圓代工廠下單的公司，尋求台灣等其他區域產能的支援。他更具體證實，世界先進的確有轉單效益可期。而市調單位IDC也預估，2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點，當中8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%。業界則認為，8吋晶圓代工整體產線的情況，將在明年逐步好轉，產業發展低潮期已過，尤其台廠將會是中美貿易戰火下的持續受益者。

  • 南電釋產線展望，高階交換器、CPO、玻璃基板、coreless都有進展

    【財訊快報／記者李純君報導】PCB與載板廠南電(8046)今日召開法說會，釋出產品線展望，尤其強調致力於產品轉型，透露，不單今年第三季開始800G已經開始出貨，在800G和1.6T交換器端有客戶要求共同開發，同時在CPO端有導入，且玻璃基板端也有樣品，同時，BT載板方面有試產眼鏡用coreless板，而HDI方面，則低軌衛星用板面積會增加三成。南亞電路板致力於產品轉型、事業轉型、數位轉型、低碳轉型，尤其著重產品轉型，以高質化和搭配半導體微縮、異質與整合性為主，除揭露在800G和1.6T交換器部分，已經有客戶要求共同開發外，也釋出三大產線目前方向。首先在ABF載板部分，其一，有內埋式載板，應用在高階伺服器與CPO，主要是把矽電容埋在載板中，目前已經開始有客戶和產品，預計量會增加。第二，玻璃基板端也有做出研發樣品，但在雷射槽孔加工有困難，主要在穿孔和電鍍製程端有大難度，此外增層端也是不同材質。另外，南亞電路板在矽還有厚銅產品也開發中。再就BT載板部分，今年有四項產品，第一是板子上打電容進去，明年會看到手機按鈕會改成觸控式。第二， 汽車上控制晶片模組化。第三，進行中的無核心基板，此類板子沒有

  • 默克宣布斥資7,000萬歐元於日本靜岡打造全新先進材料中心，專注EUV材料

    【財訊快報／記者李純君報導】晶圓廠化材供應商默克今日宣布斥資逾7,000萬歐元，於日本靜岡廠區興建全新的先進材料開發中心(Advanced Materials Development Center)，目的是強化在先進圖形化製程(patterning)領域的佈局，並專注於EUV材料等。默克自2021年起，持續對靜岡廠投資，加上此次計畫，累計投資總額已超過1.2億歐元，該中心佔地5,500平方公尺，配置最先進的無塵室和實驗室，並採用高擴展性設計，為未來產能提升做好準備。默克新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心(Patterning Center of Excellence)為基礎，並致力於開發符合最新半導體製程需求及嚴格環境標準的創新材料解決方案。日本是默克圖形化製程業務的重要市場。除了服務主要客戶之外，默克還與業界領先的設備製造商建立了緊密的合作關係。默克資深副總裁兼圖形化製程解決方案主管Kevin Gorman表示：「在靜岡廠區設立新的先進材料開發中心，突顯了我們對日本半導體產業在全球市場中關鍵地位的高度信心。這項投資將進一步強化我們在材料智慧(Materials I

  • 南電看好2025年營運兩位數成長，首季ABF載板稼動率上揚

    【財訊快報／記者李純君報導】南電(8046)今日召開法說會，揭露2025年營運將會兩位數成長，而第一季接單狀況還可以，有加班且ABF載板稼動率也有上揚。至於持有台塑集團公司股票的部分，屬於股東權益、長投，不影響營業損益。後續展望部分，南電提到，現在只是過渡期，後續部分，AI邊緣運算自2024年下半年才開始真正發酵，且，像是台積電推進到二奈米量產後，就會非常耗載板接單狀況。短期部分，PCB與載板從接單到生產需要二個月到三個月，目前接單狀況還可以。就明年的看法，南電提到，將會兩位數成長，毛利率也會比2024年好，產線成長動能部分，ABF載板成長最大，再來是BT載板，最後是PCB。具體動能，取自其一，ABF載板端，內埋載板埋入矽電容產品，訂單會放量。第二，大尺寸與高層板在樹林廠產能建置完成。第三，網通產品從今年11月開始陸續明顯增加。第四，AI PC與伺服器持續放量增量。第五，充電樁產品。南電進一步說明，今年第一季是谷底，第二季向上，第三季再成長，第四季會受淡季與客戶新產品推出等影響，但還是能比預期稍好一點，而到了2025年會有比較好轉的趨向，此外，營業利益轉正，第四季和明年也會比今年好，此

  • 日月光再入選道瓊永續指數，盼利用半導體關鍵角色創造高效智聯網裝置

    【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控(3711)，今日宣布連續9年入選「道瓊永續世界指數」及「道瓊永續新興市場指數」成分股，亦同時為台灣第一家連續八年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級之公司。日月光投控董事長張虔生更強調，將持續運用半導體產業鏈的關鍵角色，創造更高效能的智慧連網環境與裝置。張虔生表示：「身為全球封測產業領導者，在全球總體經濟受制於產業庫存去化、地緣政治及通膨影響等嚴峻環境之下，我們仍然保持正向積極態度，運用半導體產業鏈的關鍵角色，創造更高效能的智慧連網環境與裝置，利用持續性創新與數位轉型，增進核心競爭力，兼顧企業永續與營運的穩健成長，驅動低碳轉型，幫助人類邁向更便利與永續的智能生活，發揮企業永續價值。」日月光於ESG上的長期作為，除DJSI與CDP之外，更連續十年入選英國富時社會責任新興市場指數(FTSE4Good Emerging Index)、獲MSCI ESG Rating A評級、連續八年入選台灣永續指數成分股，及於國內榮獲17個永續相關獎項，包含TCSA台灣十大典範企業獎、7項永續單項績效獎、永續報告書獎等。而全球共7家大型企業在半導體及半

  • 慧榮憂川普上任後美中對抗加劇、市場恐多動盪，各國與企業都在觀察

    【財訊快報／記者李純君報導】NAND控制晶片大廠慧榮針對美國準總統川普上任後的看法提到「無法預測」，但恐怕會有很多動盪，且美中對抗會加劇，而企業界大家都在觀察和準備中。慧榮總經理苟嘉章表示，沒有人能夠真正預測川普上任後會做什麼，加稅會是其工具，川普也說他不要戰爭。而已經可以提前預知的是，他擁有很多工具，也會有很多動作。苟嘉章也直言，川普上任後，美中對抗會擴大、制裁也會加劇，市場上更會有很多動盪。最近也得看拜登在最後任期是否會有其他的動作，而川普也會觀察拜登的動作，祭出因應。此外，針對此一局勢的變化，企業界和各國都在觀察和準備中，具體只能等到明年1月20日以後再來看。

  • 潛力股：啟碁

    【財訊快報／記者何美如報導】網通大廠啟碁(6285)10、11月營收連二個月回升，分別達91.6億元、93億元，預估12月營收持穩，第四季營收預估將較前一季個位數百分比成長，毛利有望同步增長，第三季已經是谷底。全年營收仍將力守千億元之上，較去年同期個位數下滑。啟碁看好LEO低軌衛星發展，客戶SpaceX仍居主導地位，生態系統完整且競爭力強，啟碁將透過優質服務和成本控制來鞏固與其長期合作關係。而Wi-Fi 7的企業市場滲透速度與家用市場相當，預計在第四季開始放量，2025年營收已經可以追過非Wi-Fi 7的營收。展望2025年，啟碁三大產品線中車用事業群有望增長超過10%，企業網通和家庭連網則預計穩定增長，整體營收目標為1150至1200億。隨著產能調整、產品組合優化及數位轉型，將有助增進毛利率表現，預估介於12%-13%之間。

  • 新款EV車款導入量產，高技明年營運進補，車電用板出貨挑戰年增4-5成

    【財訊快報／記者李純君報導】PCB廠高技(5439)除具備網通利多題材外，更看好2025年車電成長動能，法人圈傳出，隨新款EV車款導入量產，高技明年營運進補，且明年車電用板出貨可挑戰年增四到五成。高技揭露公司目前車電貢獻自家營收比重約27%，而明年看好的成長動能，除了電工、網通外，也包括車電，尤其，2025年起，高技車用新品配合EV車款導入量產，對營運將有不錯的挹注。車用電子持續且快速發展，而EV車款也加快推出，帶動相關感測器、毫米波雷達與自動駕駛等相關相關車電需求明顯增溫，尤其以電動車來看，除了HDI板使用量拉升外，電控系統Powertrain 相關的BMS系統(電池管理系統)、AC/DC OB Charger、AC/DC Inverter、DC/DC Converter等，讓單一車量的PCB產值，提高到200-300美元不等。法人圈預估，高技在終端大客戶EV車款逐年放量之下，可耐受相對高電壓、大電流等特性厚銅板出貨穩定成長，成為明年營運成長的主要動能之一。