家登首季淡季不淡，佈局CoWoS與美國效益可望提前引爆

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】半導體載具龍頭廠家登(3680)受惠於客戶需求強勁，首季營運可望淡季不淡，此外，CoWoS載具也已就位，下半年客戶先進封裝投產需求快速增溫，家登已進入測試階段，最後就台積電(233)宣布美國擴大投資，家登旗下的小福艦隊，可望先馳得點。 家登精密於今(10)日公佈2024年2月營收報告，集團合併營收約為4.56億元，相較上月與去年同期均呈現上揚走勢，公司並預期，首季可望繳出淡季不淡成績單。

家登在EUV POD、下一世代的High-NA EUV POD以及高潔淨度的FOUP，市占率持續提升，更成功獲得台系、中系、美系、韓系、日系客戶訂單，隨著客戶擴廠新增需求持續增加，家登今年度的營運將持續上揚。

此外，CoWoS技術快速發展成為下一世代發展AI的關鍵，家登已經成功開發CoWoS所需的全系列載具，伴隨下半年客戶先進封裝投產需求快速，家登可搶先受益。此外，家登也透露，美系客戶加大對先進封裝投入，過去兩年延緩的專案再度加速，有機會最先開發完整的CoWoS解決方案；家登CoWoS系列載具，全品項產品均在客戶試量產線偕同測試中。

而近期台積電宣布擴大在美投資，包括新增3座晶圓廠、2座先進封裝廠及先進研發中心，家登確信在美國的提早耕耘與佈局將迎來豐收時代。家登光罩載具、晶圓載具包含FOUP及CoWoS系列在美國皆有獨佔優勢。除此之外，家登領導之德鑫半導體，結合強大聯盟在材料、載具、系統、耗材及設備上提供大客戶一站式解決方案，過去兩年產生許多實質綜效，再加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用為主力的德鑫貳剛成立，半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊，向國際市場發起進攻。

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