安國數個先進製程與先進封裝案子在手，明年NRE入帳，營收大躍進

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】安國(8054)即將在今年底合併星河，正式成為ASIC設計和服務，並大舉瞄向AI雲端與邊緣運算市場邁向，朝向Chiplet、CoWoS和WoW等先進封裝市場邁進。值得注意的是，受惠於佈局先進晶圓代工製程與先進封裝效益開始發酵，安國母體2025年營收將大躍進，甚至有望在明年上半年財報出爐之際就顯現。安國透露，加計星河，母體在先進製程與先進封裝部分的手上訂單狀況，首先在先進製程端，IP、ASIC與量產業務上，有接獲ASIC訂單，包括6奈米跟7奈米的案子，明年可以貢獻NRE，並預計會在明年底前開始投片。

而就先進封裝部分，主要瞄準Chiplet、CoWoS和WoW，安國透露，在CoWoS部分，主要CoWoS-S，有4到5個案子在談，屬於AI PC和資料中心與邊緣運算相關的應用，也有案子已經簽下，明年可以貢獻營收。另外，WoW端也有案子是12奈米，明年Tape out。

再者，安國也加入Arm設計聯盟，並簽下Arm Neoverse V3授權，挾安國本身在高速interfacse、PCIE等IP優勢，也將全力進軍2.5D和3D堆疊等先進封裝市場，預計2025年上半年會有顯著不同，半年內將有好幾個案子挹注。事實上，安國旗下有數家子公司，但母體，即安國本身，加計合併星河，全力朝向IP與設計服務市場搶進，轉型效益，明年將開始顯著反應在母體自身的營收表現上。

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