大銀微系統Q3獲利略低於上季，估半導體回溫Q4產線滿載，營收季增

財訊快報

【財訊快報／記者戴海茜報導】大銀微系統(4576)來自半導體及自動化等產業訂單持續升溫，自結9月稅後淨利0.14億元，年增73%，每股盈餘0.12元，整體第三季新台幣兌美元升值，海外公司匯損，預估單季獲利會較上季略低，第四季則會優於第三季。大銀微系統自結9月營收2.17億元，年增18%，主要受惠半導體、PCB、工廠自動化等需求增溫，稅前淨利0.25億元，年增74%，稅後淨利0.14億元，年增73%，每股盈餘0.12元。

法人指出，受惠半導體及自動化等產業訂單持續升溫，累計第三季營收為5.97億元，年增18%，營收規模放大，營益率年增3.1個百分點至5.5%，不過受到匯損影響，每股盈餘約0.18元，年增30%，但較上季下滑18%。

大銀微系統下半年半導體需求已看到回升，由於持續接獲半導體及自動化產業訂單，其中精密定位平台客戶訂單從下半年開始陸續交貨，為消化訂單，生產線員工第四季每個月都要加班趕工，預期單季營收有望持續季增。

法人指出，目前精密運動及控制元件訂單能見度仍維持2個月，高階精密定位平台及半導體業訂單能見度3-8個月，從9月下旬開始與多家半導體及自動化等產業客戶討論2025年產能規劃，已有合作案接近量產下單程度。

整體來看，在半導體產業的需求回溫下，預估大銀今年每股盈餘約0.55元。

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