《各報要聞》卡位輝達CPO商機 奇景光耦合、上詮FAU強強聯手

【時報-台北電】輝達(NVIDIA)下世代Rubin平台帶動據傳輸邁向新紀元!最新的CPO(光學共封裝)架構,將光纖疊在PIC(光子積體電路)發光體上,IC設計大廠奇景光電合體光通訊廠上詮強強聯手,率先搶攻CPO大餅。

法人指出,奇景光電的WLO(晶圓級光學)技術將提升上詮ReLFACon連接器(FAU)的光學特性。奇景光電則透過其在奈米級光學系統領域的豐富經驗,開發高精度光學元件,成功整合至上詮產品中。奇景及上詮共同開發的光學設計與製造技術,確保光纖中的訊號與CPO光學元件中的矽光子電路能精準耦合,從而實現高精度、低損耗及高速傳輸。

上詮ReLFACon(Reflowable Lensed Fiber Array Connector,可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器)產品,是將光纖陣列連接器安裝在矽光子共同封裝(CPO)光學元件中,以完成高速傳輸及高效能運算等複雜任務。法人指出,上詮有能力提供光纖陣列單元(FAU),更直指有機會打入輝達新一代GPU Rubin機架系統。

相關業者分析,CPO目前由台積電進行PIC、EIC代工,利用其Hybrid bonding(異質整合)Coupe平台;上詮則提供結構設計、連接器、光纖線等零組件一條龍。法人指出,上詮法人股東奇景光電為提高FAU封裝精確度關鍵。

奇景光電分析,目前的算力仍有7成以上是留在處理器裡,因為有頻寬(Bandwidth)限制、送不出來,而透過光的形式,是能夠將速度再提升的方法。簡言之,將矽光子元件移到晶片內部的導線載板上就是CPO,但要如何將光纖與PIC完美結合,就是難度所在,必須仰賴光耦合(Optical Coupling)技術,便是奇景所擅長的領域。

法人透露,上詮總經理胡頂達,經歷台積電、精材及奇景光電完整歷練,在光學領域耕耘許久;預估今年將積極建立CPO製程相關設備、明年就會有初步量產成績。

奇景光電將於2月13日下午9點,舉行2024年第四季及全年營運成果線上法說會;公司強調,WLO已經有大量出貨的成果,出貨高達六億顆以上,比起同業更具備量產的準備。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿、李娟萍/台北報導)