台積電+蘋果加持 精材業績爆發

◎王榮旭 CSIA/CFTA

近期台積電準備調高代工價格，激勵股價準備挑戰「千元」大關，美國ADR也屢創新高，帶動台股突破「2萬2」。然而，台積電一枝獨秀的表現引發資金排擠效應，導致其他上市櫃個股走勢下跌，但隨著5月營收公布，市場開始檢測業績，封測廠的復甦潛力成為市場焦點之一。隨著全球半導體產業持續復甦，消費性電子與車用電子市場需求回升，加上晶圓供應鏈逐漸恢復正常，封測廠的營運表現逐漸回暖。

封測營收大爆發

蘋果和非蘋陣營正積極搶攻3D影像市場，未來3D影像技術有望應用在手機、平板、AR/VR頭戴式裝置等邊緣終端硬體上，鏡頭規格將從塑膠鏡頭升級到Metalens，而Metalens的關鍵製程涉及晶圓製造中的深紫外光(DUV)微影和奈米級壓印微影技術。

台積電旗下的采鈺(6789)已獲得蘋果和非蘋陣營的大單，隨著3D影像市場蓬勃發展，營運表現也同步提升。隨著3D影像市場快速擴展，采鈺接單動能持續看好，5月合併營收創下近兩年來單月新高，前五月合併營收則寫下歷史同期次高紀錄，預計明年將開始大規模出貨，今年EPS估5元，近期股價強勢站回300大關。

台積電轉投資精材，營收回升

台積電轉投資的封測大廠精材(3374)自今年Q1營運開始呈現年增走勢，5月營收更是創下8個月來新高。台積電為快速擴充CoWoS產能，將相關晶圓測試設備搬往精材，提升精材為蘋果做測試的產能。然而，隨著晶圓供應恢復正常，加上蘋果在WWDC24推出iOS 18，正式宣告進軍生成式AI領域，將在新的作業系統中引入ChatGPT，將有望引發換機潮，帶動消費性電子回溫。

此外，8吋車用業務經過庫存調整後，今年需求回溫，預計Q2營收將呈現季增與年增，新產品逐漸轉往12吋，精材12吋新廠建置順利，預計Q4完工，將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充，今年EPS估6元，封測產業的前景一片光明，股價有望再度攀升。