台灣精材上櫃前業績發表會今登場，透過五大主線定調成長策略

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備中所需蝕刻(Etch)與薄膜(Thin-film)等耗材零組件供應商台灣精材(3467)將於今(20)日舉辦上櫃前業績發表會，看好台灣半導體供應鏈自主化趨勢，客戶端擴大採購力道，營運將可穩健上揚。台灣精材原先資本額為282,066仟元，配合上櫃，將辦理現金增資2,900張，預計掛牌股本將提升至311,066仟元。公司介紹，為一家自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，其產品依材質區分為陶瓷、石英、矽三大類產品，客戶是半導體大廠。

台灣精材創立於民國86年9月，董事長為馬堅勇，公司進一步說明，自家產品主要應用在半導體前段製程(Front-End)中之蝕刻(Etch)與薄膜(Thin-film)等重要製程，以零件材料特性協助客戶提升晶圓製造良率。台灣精材的核心技術於民國102年即取得國際半導體設備製造商認證通過，近年來積極拓展半導體先進製程新商機。台灣精材113年度營業額為6.17億元，較去年同期成長9.58%；114年1月營業額為0.5億元較去年同期成長15.11%。

展望未來，台灣精材除了持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機，提高市場占有率外，並透過五大主線定調成長策略，其一，開發新世代創新陶瓷材料，積極布局更先進製程的新商機，第二，目標市場由長期以來聚焦的前段製程延伸擴展到後段封測新產品。第三，與國際半導體設備大廠合作，建置高階製程零件清洗(Part Clean)產線，進一步提升接單能力，第四，開發高階石英產品，以滿足未來高階半導體製程的需求，第五，積極參與國內半導體自主供應鏈建置，提升本土產業能量，成為關鍵技術的貢獻者。

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