南亞科新廠動土 估2025年正式投產
台塑集團旗下DRAM廠南亞科(2408)23日舉行新12吋晶圓廠開工動土典禮,董事長吳嘉昭表示,新廠預計投入3,000億元資本支出,預計3年內要完成生產線建置並正式投產,月產能預期達4.5萬片,南亞科年產能將增加逾50萬片,年度產值可增加逾700億元。
南亞科位於新北市南林科技園區的新12吋晶圓廠23日動土,包括蔡英文總統、行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、新北市長侯友宜等政府官員,與台塑集團總裁王文淵共同進行動土儀式。
吳嘉昭在致詞時表示,南亞科創立近27年,歷經多次不景氣與同業整併的艱困挑戰,2008年經歷金融海嘯,當時除三星外,所有廠商均面臨鉅額虧損,甚至破產倒閉。當時業界普遍不看好DRAM市場前景,且台塑集團本業也不景氣,但總裁王文淵基於保留台灣電子產業關鍵元件的使命,決定全力支持南亞科增資,如今已是業界關鍵DRAM供應商。
吳嘉昭指出,南亞科為了掌握關鍵技術,投入自主研發10奈米DRAM製程,5年來研發經費多了三倍,研發人員超過千人規模,累計專利超過千件,南亞科目前已經成功開發出10奈米1A製程下半年進入量產,1B製程展開試產,1C製程亦進入設計研發階段,預計導入的極紫外光(EUV)技術也在研發工作中。
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