《半導體》Q3營運恢復成長 南茂回神走揚

【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂（8150）受惠驅動IC封測需求回升、記憶體封測需求持穩，2020年8月合併營收回升至今年次高，公司預期第三季營收將恢復成長。南茂今（14）日持平開出後走揚，最高上漲3.15％至29.45元，早盤維持近3％漲幅，領漲封測族群。 南茂7月1日以32元參考價除息交易，歷時4天便完成填息，但股價隨後一路震盪拉回，近期於28.5～30元區間盤整。三大法人近期持續偏空操作，上周合計賣超4078張，其中11日便賣超達2283張。 南茂8月自結合併營收19.02億元，雖較去年同期19.12億元微減0.5％，仍較7月18.86億元微增0.84％、站上今年來次高。累計前8月合併營收148.04億元，較去年同期130.16億元成長達13.73％，續創同期新高。 南茂董事長鄭世杰先前法說時指出，第三季標準型DRAM及NOR Flash需求持穩，但利基型DRAM仍受手機需求疲弱影響，NAND Flash亦受消費及儲存需求疲弱、客戶取得晶圓較少影響，預期第四季需求可望逐步恢復。 驅動IC方面，鄭世杰預期第三季大尺寸面板應用需求動能可望維持，中尺寸面板應用需求維持穩健。小尺寸面板仍受整體終端需求銷售不佳影響，但觸控面板感測晶片（TDDI）及OLED應用需求提升，將有助稼動率改善。 整體而言，鄭世杰預期，雖然目前下半年市場不確定性仍高，但南茂記憶體與驅動IC兩大產品第三季營收仍可望較第二季成長，其中驅動IC相關產品下半年成長動能將略優於記憶體產品。 投顧法人認為，南茂今年營運聚焦提升稼動率較低的產能區塊，預期第三季營收可望季增、年增各5％，獲利表現則估與去年同期相當。在5G及OLED應用趨勢帶動下，明年記憶體及驅動IC業務均有機會延續成長，維持買進評等、目標價37元不變。